ZHCSS71 November 2023 LMG3616
PRODUCTION DATA
大型 QFN 封裝可能會(huì)承受較高的焊點(diǎn)應(yīng)力。建議采用幾種最佳實(shí)踐來(lái)消除焊點(diǎn)應(yīng)力。首先,必須遵循表 4-1 中有關(guān) NC1、NC2 和 NC3 固定引腳的說(shuō)明。其次,所有電路板焊盤都必須為非阻焊層限定 (NSMD),如機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息 部分的焊盤圖案示例所示。最后,連接到 NSMD 焊盤的任何電路板布線必須小于其所連接焊盤側(cè)焊盤寬度的三分之二。只要布線未被阻焊層覆蓋,布線就必須保持這個(gè)三分之二的寬度限值。將布線置于阻焊層下方后,對(duì)布線尺寸就沒(méi)有限制了。布局示例 部分遵循了所有這些建議。