ZHCSS71 November 2023 LMG3616
PRODUCTION DATA
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| NC1 | 1、15 | NC | 用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進行物理連接。在內部連接到 D。 |
| D | 2-14 | P | GaN FET 漏極。在內部連接到 NC1。 |
| NC2 | 16、20、38 | NC | 用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進行物理連接。在內部連接到 AGND、S 和 PAD。 |
| S | 17-19、21-29 | P | GaN FET 源極。在內部連接到 AGND、PAD 和 NC2。 |
| NC3 | 30 | NC | 引腳不起作用。請勿將 PCB 著陸焊盤連接到其他金屬。通過有源阻抗在內部連接到 AGND。 |
| IN | 31 | I | 柵極驅動控制輸入。在 IN 到 AUX 之間有一個基于正向的 ESD 二極管，因此可避免將 IN 驅動至高于 AUX 的電平。 |
| AGND | 32 | GND | 模擬接地。在內部連接到 S、PAD 和 NC2。 |
| NC4 | 33 | NC | 引腳不起作用。請勿將 PCB 著陸焊盤連接到其他金屬。通過有源阻抗在內部連接到 AGND。 |
| NC5 | 34 | NC | 用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進行物理連接。內部未連接引腳。 |
| FLT | 35 | O | 低電平有效故障輸出。在過熱保護期間置為有效的開漏輸出。 |
| AUX | 36 | P | 輔助電壓軌。器件電源電壓。在 AUX 和 AGND 之間連接一個本地旁路電容器。 |
| RDRV | 37 | I | 驅動強度控制電阻。在 RDRV 和 AGND 之間設置一個電阻，以設定 GaN FET 導通壓擺率。 |
| PAD | — | — | 散熱焊盤。在內部連接到 S、AGND 和 NC2。所有 S 電流可通過 PAD (PAD = S) 傳導。 |