ZHCSQU8A May 2023 – December 2023 LM74703-Q1 , LM74704-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LM74703-Q1、LM74704-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DDF (SOT) | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 133.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 72.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 54.5 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 4.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特性參數(shù) | 54.2 | °C/W |