ZHCSOZ2I July 1999 – October 2025 LM50 , LM50HV
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBZ|3
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
6.7 典型特性（LM50B 和 LM50C）
為了生成這些曲線，將器件安裝在印刷電路板上，如 圖 8-14 或 圖 8-15 所示。
圖 6-1 結(jié)至環(huán)境熱阻（舊芯片）
圖 6-3 帶散熱器時(shí)靜止空氣中的熱響應(yīng)（舊芯片）
圖 6-5 帶散熱器時(shí)攪拌油浴中的熱響應(yīng)（0.5英寸× 0.5英寸 PCB 板）
圖 6-7 不帶散熱器時(shí)靜止空氣中的熱響應(yīng)（舊芯片）
圖 6-9 啟動(dòng)電壓與溫度之間的關(guān)系（舊芯片）
圖 6-11 靜態(tài)電流與溫度之間的關(guān)系（舊芯片）
圖 6-13 精度與溫度之間的關(guān)系（舊芯片）
圖 6-15 噪聲電壓（舊芯片）
圖 6-17 電源電流與電源電壓之間的關(guān)系（舊芯片）
圖 6-19 啟動(dòng)響應(yīng)（舊芯片）
圖 6-2 熱時(shí)間常數(shù)（舊芯片）
圖 6-6 不帶散熱器時(shí)攪拌油浴中的熱響應(yīng)
圖 6-8 不帶散熱器時(shí)靜止空氣中的熱響應(yīng)（新測(cè)試設(shè)置中既有舊芯片也有新芯片）
圖 6-10 啟動(dòng)電壓與溫度之間的關(guān)系（新芯片）
圖 6-12 靜態(tài)電流與溫度之間的關(guān)系（新芯片）
圖 6-14 精度與溫度之間的關(guān)系（新芯片）
圖 6-16 噪聲電壓（新芯片）
圖 6-18 電源電流與電源電壓之間的關(guān)系（新芯片）
圖 6-20 啟動(dòng)響應(yīng)（新芯片）