4 器件比較

表 4-1 器件比較

特性	LM50HV	LM50B⁽¹⁾	LM50C⁽¹⁾ LMT90⁽¹⁾	TMP235	LM60⁽¹⁾	LM61B⁽¹⁾	LM20B⁽¹⁾	LM35⁽¹⁾
傳感器增益 (mV/°C)	10	10	10	10	6.25	10	-11.77	10
傳感器增益類型	固定	固定	固定	固定	固定	固定	固定	固定
0°C 時的偏移電壓 (mV)	500	500	500	500	424	600	1864	0
溫度范圍 (°C)	-40 至 150	-40 至 125	-40 至 125	-40 至 150	-40 至 125	-25 至 85	-55 至 130	-55 至 150
電源規(guī)格
V_DD (V)	3 至 36	4.5 至 10	4.5 至 10	2.3 至 5.5	2.7 至 10	2.7 至 10	2.4 至 5.5	4 至 30
I_Q（典型值）(μA)	52	95	95	9	82	82	4.5	67
溫度精度
25°C（典型值）	±1	-	-	±0.5	-	-	-	±0.2
-55°C（最大值）	-	-	-	-	-	-	±2.5	±1
-40°C（最大值）	±3.5	-3.5/3	±4	±2	±3	-	±2.3	±0.9
-30°C（最大值）	±3.5	-3.3/2.85	±3.85	±2	±2.85	-	±2.2	±0.85
-25°C（最大值）	±3.5	-3.2/2.8	±3.8	±2	±2.8	±3	±2.1	±0.8
-20°C（最大值）	±3	-3/2.7	±3.7	±2	±2.7	±2.9	±2.05	±0.8
-10°C（最大值）	±2.5	-2.8/2.5	±3.5	±2	±2.5	±2.7	±1.95	±0.7
0°C（最大值）	±2.5	-2.6/2.4	±3.4	±1	±2.4	±2.5	±1.9	±0.65
20°C（最大值）	±2	±2.1	±3.1	±1	±2.1	±2.1	±1.55	±0.5
25°C（最大值）	±2	±2	±3	±1	±2	±2	±1.5	±0.5
30°C（最大值）	±2	±2.05	±3.05	±1	±2.05	±2.1	±1.5	±0.5
70°C（最大值）	±2	±2.45	±3.45	±1	±2.45	±2.75	±1.9	±0.7
80°C（最大值）	±2.5	±2.55	±3.55	±2	±2.55	±2.9	±2	±0.7
85°C（最大值）	±2.5	±2.6	±3.6	±2	±2.6	±3	±2.1	±0.75
100°C（最大值）	±2.5	±2.75	±3.75	±2	±2.75	-	±2.2	±0.8
125°C（最大值）	±2.5	±3	±4	±2	±3	-	±2.5	±0.9
130°C（最大值）	±3	-	-	±2	-	-	±2.5	±0.9
150°C（最大值）	±3	-	-	±2	-	-	-	±1
封裝尺寸
尺寸 [mm × mm × mm]	SOT23 （3 引腳） 2.4 × 2.9 × 1.1			SOT23 （3 引腳） 2.4 × 2.9 × 1.1SC70 （5 引腳） 2.1 × 2.0 × 1.1	SOT23 （3 引腳） 2.4 × 2.9 × 1.1 TO92 （3 引腳） 4.8 × 7.4 × 3.7		SC70 （5 引腳） 2.1 × 2.0 × 1.1 DSBGA (4引腳) 0.96 × 0.96 × 0.6	SOIC （8 引腳） 6.0 × 4.9 × 1.75 TO92 （3 引腳） 4.8 × 7.4 × 3.7 TOCAN（3 引腳） 4.7 × 4.7 × 2.67 TO220 （3 引腳） 10 × 15 × 4.6

LM50B、LM50C、LMT90、LM60、LM61B、LM20B 和 LM35 溫度精度限制來自“精度與溫度間的關(guān)系”圖。

表 4-2 LM50 和 LM50HV 器件可訂購選項

器件名稱	器件型號	在溫度范圍內(nèi)的精度	額定溫度范圍	電源電壓范圍	封裝
LM50	LM50BIM3	-3.5°C/3°C	–25°C ≤ T_A ≤ +100°C	4.5V 至 10V	SOT-23 (DBZ) 3 引腳
	LM50BIM3X/NOPB¹		–25°C ≤ T_A ≤ +100°C （舊芯片）
	LM50BIM3X/NOPB¹		–40°C ≤ T_A ≤ +125°C （新芯片）
	LM50CIM3	±4°C	–40°C ≤ T_A ≤ +125°C
	LM50CIM3X		–40°C ≤ T_A ≤ +125°C
	LM50CIM3X/NOPB		–40°C ≤ T_A ≤ +125°C （舊芯片和新芯片）
LM50HV	LM50HVDBZR	±2°C	20°C ≤ T_A ≤ +70°C	3V 至 36V
		±2.5°C	–10°C ≤ T_A ≤ +125°C
		±3.5°C	–40°C ≤ T_A ≤ +125°C
		±3°C	–20°C ≤ T_A ≤ +150°C
		±3.5°C	–40°C ≤ T_A ≤ +150°C

LM50BIM3X/NOPB（舊芯片）的工作溫度范圍為 –25°C 至 100°C，而 LM50BIM3X/NOPB（新芯片）的工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。

表 4-3 LM50 和 LM50HV 器件命名規(guī)則詳情

產(chǎn)品	說明
LM50xIyyy	x 表示器件具有 B 或 C 型號。這些器件可以隨附舊芯片（CSO：GF6 或 SHE）或新芯片（CSO：RFB) 具有不同芯片源 (CSO)。卷帶封裝標(biāo)簽提供日期代碼信息以區(qū)分正在使用的芯片。新芯片和舊芯片的器件性能通篇進行了說明。 yyy 表示器件的封裝類型，可為 M3、M3X 和 M3X/NOPB，均采用 DBZ（SOT-23 3 引腳）。
LM50HVyyyR	LM50HV 只有 CSO：RFB。 yyy 表示器件的封裝類型為 DBZ（SOT-23 3 引腳）。

產(chǎn)品

說明

LM50xIyyy

x 表示器件具有 B 或 C 型號。這些器件可以隨附舊芯片（CSO：GF6 或 SHE）或新芯片（CSO：RFB) 具有不同 芯片源 (CSO)。卷帶封裝標(biāo)簽提供日期代碼信息以區(qū)分正在使用的芯片。新芯片和舊芯片的器件性能通篇進行了說明。
yyy 表示器件的封裝類型，可為 M3、M3X 和 M3X/NOPB，均采用 DBZ（SOT-23 3 引腳）。

LM50HVyyyR

LM50HV 只有 CSO：RFB。
yyy 表示器件的封裝類型為 DBZ（SOT-23 3 引腳）。