ZHCSOZ2I July 1999 – October 2025 LM50 , LM50HV
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBZ|3
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.5.2 布局示例
圖 8-13 PCB 布局
圖 8-14 用于散熱器生成熱響應(yīng)曲線的印刷電路板 LM50（舊芯片）![LM50 LM50HV 用于生成熱響應(yīng)曲線的印刷電路板 [LM50（新芯片和舊芯片）和 LM50HV 的新測試設(shè)置]](/ods/images/ZHCSOZ2I/GUID-20250927-SS0I-2QKZ-KPQ1-4Y7ASBL217ME-low.svg "LM50 LM50HV 用于生成熱響應(yīng)曲線的印刷電路板 [LM50（新芯片和舊芯片）和 LM50HV 的新測試設(shè)置]")
圖 8-15 用于生成熱響應(yīng)曲線的印刷電路板 [LM50（新芯片和舊芯片）和 LM50HV 的新測試設(shè)置]