ZHCSOZ2I July 1999 – October 2025 LM50 , LM50HV
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LM50 | LM50HV | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) 舊芯片 | DBZ (SOT-23) 新芯片 | DBZ (SOT-23) | |||
| 3 引腳 | 3 引腳 | 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 291.9 | 240.6 | 240.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 114.3 | 144.5 | 144.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 62.3 | 72.3 | 72.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 7.4 | 28.7 | 28.7 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 61 | 71.7 | 71.7 | °C/W |