ZHCSYO7Q April 2000 – July 2025 LM317M , LM317MQ
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LM317M、LM317MQ | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DCY（舊芯片） | DCY（新芯片） | KVU（舊芯片） | KVU（新芯片） | |||
| 3 引腳 | 3 引腳 | 3 引腳 | 3 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 60.2 | 77.7 | 34.8 | 31.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 42 | 44.6 | 46.3 | 39.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 9.4 | 15.1 | 15.6 | 10.1 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 3.4 | 5.3 | 6.9 | 3.8 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 9.3 | 14.7 | 15.6 | 10.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 6.2 | 3 | °C/W |