ZHCSYO7Q April 2000 – July 2025 LM317M , LM317MQ
PRODUCTION DATA
電路可靠性需要考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。確保穩壓器周圍的 PCB 區域具有少量或沒有其他會導致熱應力增加的發熱器件。
對于一階近似，穩壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。以下公式可計算功率耗散 (PD)。
對于帶有散熱焊盤的器件，器件封裝的主要熱傳導路徑是通過散熱焊盤到 PCB。將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區域。此焊盤區域包含一組鍍通孔，這些通孔會將熱量傳導至額外的銅平面以增加散熱。
最大功耗決定了該器件允許的最高環境溫度 (TA)。根據以下公式，功率耗散和結溫通常與 PCB 和器件封裝組合的結至環境熱阻 (RθJA) 和環境空氣溫度 (TA) 有關。
熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設計中內置的散熱能力，因此會因銅總面積、銅重量和平面位置而異。熱性能信息 表中列出的結至環境熱阻由 JEDEC 標準 PCB 和銅擴散面積決定，并用作封裝熱性能的相對測量。如 電路板布局布線對 LDO 熱性能影響的經驗分析 應用手冊 中所述，PCB 電路板布局布線優化后，RθJA 比 熱性能信息 表中的值優化了 35% 至 55%。