LM317M

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500mA、40V 可調節線性穩壓器

產品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 40 Vin (min) (V) 3.75 Iout (max) (A) 0.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 37 Vout (min) (V) 1.2 Noise (μVrms) 38 PSRR at 100 KHz (dB) 22 Iq (typ) (mA) 5 Thermal resistance θJA (°C/W) 60 Load capacitance (min) (μF) 0 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 3 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-223 (DCY) 4 45.5 mm2 6.5 x 7 TO-252 (KVU) 3 66.726 mm2 6.6 x 10.11
  • 可調節輸出電壓范圍 (VOUT)：1.25V 至 37V
  • 輸出電流 (IOUT)：高達 500mA
  • 內置短路電流限制和熱保護
  • 無需任何輸出電容器即可保持穩定
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 封裝：
    • 4 引腳，6.5mm × 7mm SOT-223 (RθJA： 77.7°C/W)
    • 3 引腳，6.6mm × 10.11mm TO-252 (RθJA：31.7°C/W)
  • 可調節輸出電壓范圍 (VOUT)：1.25V 至 37V
  • 輸出電流 (IOUT)：高達 500mA
  • 內置短路電流限制和熱保護
  • 無需任何輸出電容器即可保持穩定
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • 封裝：
    • 4 引腳，6.5mm × 7mm SOT-223 (RθJA： 77.7°C/W)
    • 3 引腳，6.6mm × 10.11mm TO-252 (RθJA：31.7°C/W)

LM317M 和 LM317MQ 是可調節三引腳正電壓穩壓器，能夠在 1.25V 至 37V 輸出電壓范圍內提供 0.5A 的輸出電流。該器件僅需要兩個外部電阻器即可設置輸出電壓。該器件具有 0.01% 的典型線性調整率和 0.1% 的典型負載調整率。器件包含電流限制、熱過載保護和安全工作區保護等功能。

器件為浮地穩壓器，即未設有器件接地端子。靜態電流流向負載，而不是通過接地端無效耗散。如果最大輸入到輸出的差分始終低于 40V，則可實現數百伏的穩定輸出電壓。該器件可用作由單個電阻器控制的浮地電流源。

此外，器件無需輸出電容器即可在整個負載電流范圍內穩定運行。用戶亦可加裝輸出電容器來改善瞬態響應。支持使用陶瓷輸出電容器，但瞬態過程中可能會出現輸出振鈴。使用任意類型電容器對 ADJUST 引腳進行旁路，以實現高紋波抑制比。

LM317M 和 LM317MQ 是可調節三引腳正電壓穩壓器，能夠在 1.25V 至 37V 輸出電壓范圍內提供 0.5A 的輸出電流。該器件僅需要兩個外部電阻器即可設置輸出電壓。該器件具有 0.01% 的典型線性調整率和 0.1% 的典型負載調整率。器件包含電流限制、熱過載保護和安全工作區保護等功能。

器件為浮地穩壓器，即未設有器件接地端子。靜態電流流向負載，而不是通過接地端無效耗散。如果最大輸入到輸出的差分始終低于 40V，則可實現數百伏的穩定輸出電壓。該器件可用作由單個電阻器控制的浮地電流源。

此外，器件無需輸出電容器即可在整個負載電流范圍內穩定運行。用戶亦可加裝輸出電容器來改善瞬態響應。支持使用陶瓷輸出電容器，但瞬態過程中可能會出現輸出振鈴。使用任意類型電容器對 ADJUST 引腳進行旁路，以實現高紋波抑制比。
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設計和開發

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評估板

MLTLDO2EVM-037 — 用于 DCY、DDA 和 KVU 封裝的通用 LDO 線性穩壓器評估模塊

借助采用多種封裝選項的 MLTLDO2EVM-037 低壓降 (LDO) 評估模塊 (EVM)，設計工程師能評估可能用于其自身電路應用的線性穩壓器采用多種常見封裝時的運行情況和性能。這種 EVM 配置包含一個 DDA、3 引腳和 5 引腳 KVU 以及 DCY 封裝，便于工程師焊接和評估部件。

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-223 (DCY) 4 Ultra Librarian
TO-252 (KVU) 3 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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