| 熱指標(1) | LM2676 | 單位 |
|---|
| NDZ (TO-220) | KTW (TO-263) | NHM (VSON) |
|---|
| 7 引腳 | 7 引腳 | 14 引腳 |
|---|
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 請參閱 (2) | 65 | — | — | °C/W |
| 請參閱 (3) | 45 | — | — |
| 請參閱 (4) | — | 56 | — |
| 請參閱 (5) | — | 35 | — |
| 請參閱 (6) | — | 26 | — |
| 請參閱 (7) | — | — | 55 |
| 請參閱 (8) | — | — | 29 |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 2 | 2 | — | °C/W |
(2) 適用于垂直安裝的 7 引線 TO-220 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻（無外部散熱器），在插座中使用 0.5 英寸引線，或在具有最小銅面積的 PCB 上使用。
(3) 適用于垂直安裝的 7 引線 TO-220 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻（無外部散熱器），0.5 英寸引線焊接到在引線周圍包含約 4 平方英寸 (1oz) 銅面積的 PCB 上。
(4) 適用于 7 引線 DDPAK 的結(jié)至環(huán)境熱阻，水平安裝在 1oz（厚度為 0.0014 英寸）銅的 0.136 平方英寸（與 DDPAK 封裝尺寸相同）PCB 面積上。
(5) 適用于 7 引線 DDPAK 的結(jié)至環(huán)境熱阻，水平安裝在 1oz（厚度為 0.0014 英寸）銅的 0.4896 平方英寸（為 DDPAK 封裝面積 3.6 倍）PCB 面積上。
(6) 適用于 7 引線 DDPAK 的結(jié)至環(huán)境熱阻，水平安裝在 1oz（厚度為 0.0014 英寸）銅的 1.0064 平方英寸（為 DDPAK 封裝 3 面積 7.4 倍）PCB 銅面積上。額外的銅面積可進一步降低熱阻。
(7) 14 引線 VSON 的結(jié)至環(huán)境熱阻，安裝在等于芯片附接焊盤的 PCB 銅面積上。