ZHCSK84C September 2019 – February 2024 ISO7741E-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
至少需要四層才能實現低 EMI PCB 設計（請參閱圖 10-1）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓平面或信號層，請在棧中添加另一個電源平面或接地平面系統，以使其保持對稱。這樣可使棧保持機械穩定并防止其翹曲。此外，每個電源系統的電源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關詳細的布局建議，請參閱數字隔離器設計指南。