ZHCSK84C September 2019 – February 2024 ISO7741E-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | ISO7741E-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | ||||
| 16 引腳 | ||||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 83.4 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 46 | °C/W | |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 48 | °C/W | |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 19.1 | °C/W | |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 47.5 | °C/W | |
| RθJC(bottom) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | °C/W | |