ZHCSG30C March 2017 – December 2023 ISO7720-Q1 , ISO7721-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | ISO772x-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | DWV (SOIC) | D (SOIC) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 86.5 | 84.3 | 137.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 49.6 | 36.3 | 54.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 49.7 | 47.0 | 71.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 32.3 | 7.4 | 7.1 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 49.2 | 45.1 | 70.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | °C/W |