ZHCSOT5A December 2021 – February 2023 ISO6760L
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | ISO6760L | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | |||
| 16 個引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 68.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 31.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 32.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 13.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 32.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |