ZHCSLF7F December 2019 – June 2024 ISO6740-Q1 , ISO6741-Q1 , ISO6742-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
至少需要兩層才能實現(xiàn)成本優(yōu)化和低 EMI PCB 設計。為進一步改善 EMI，可使用四層板（請參閱 圖 8-10）。四層板的層堆疊應符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓平面或信號層，請在堆棧中添加另一個電源平面或接地平面系統(tǒng)，以使其保持對稱。這樣可使堆棧保持機械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個電源系統(tǒng)的電源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關詳細的布局建議，請參閱數(shù)字隔離器設計指南。