ZHCSUB1C August 2023 – August 2025 ISO6520 , ISO6521
PRODUCTION DATA
至少需要兩層才能實現成本優化和低 EMI PCB 設計。為進一步改善 EMI，可使用四層板。四層板的層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地層、電源層和低頻信號層。
使用低 ESR 陶瓷旁路電容器將 VCC 引腳旁路至地。在使用電介質等級為 X5R 或 X7R 的陶瓷電容器時，建議的典型旁路電容為 0.1μF。在 PCB 布局中，必須將電容器盡可能靠近 VCC 引腳放置，且位于同一層。電容器的額定電壓必須大于 VCC 電壓電平。
如果需要額外的電源電壓層或信號層，請在堆疊中添加另一個電源層或接地層系統，以使這些層保持對稱。此設計可使堆疊保持機械穩定并防止其翹曲。此外，每個電源系統的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關詳細的布局建議，請參閱數字隔離器設計指南。