ZHCSOG2C june 2021 – december 2022 HDC3020 , HDC3021 , HDC3022
PRODUCTION DATA
為提高測(cè)量精度，TI 建議將 HDC302x 與有源電路、電池、顯示器和電阻元件形式的所有熱源隔離開來。如果設(shè)計(jì)空間有限，器件周圍的切口或包含小溝槽有助于盡可能減少?gòu)?PCB 熱源到 HDC302x 的熱傳遞。為避免 HDC302x 自發(fā)熱，TI 建議將器件配置為每秒最多測(cè)量 1 次。
HDC302x 僅作為目標(biāo)器件運(yùn)行，通過與 I2C 兼容的串行接口與主機(jī)進(jìn)行通信。SCL 是輸入引腳，SDA 是雙向引腳，ALERT 是輸出。HDC302x 在 SDA 上需要一個(gè)上拉電阻器。如果系統(tǒng)微處理器 SCL 引腳為漏極開路，則需要一個(gè) SCL 上拉電阻器。上拉電阻器的建議值通常是 5kΩ。在某些應(yīng)用中，上拉電阻器可以低于或高于 5kΩ。上拉電阻器的大小由 I2C 線路上的電容量和通信頻率決定。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 I2C 上拉電阻器計(jì)算 應(yīng)用手冊(cè)。建議在 V+ 和 GND 之間連接一個(gè)容值為 0.1μF 的旁路電容器。使用額定溫度范圍與應(yīng)用工作范圍相匹配的陶瓷電容器類型，并將該電容器放置在盡可能靠近 HDC302x 的 VDD 引腳的位置。ADDR 和 ADDR0 引腳應(yīng)直接連接到 GND 或 VDD，以便根據(jù)尋址方案選擇四個(gè)可能的唯一目標(biāo) ID 地址（請(qǐng)參閱表 8-2）。ALERT 輸出引腳可連接至微控制器中斷，當(dāng)相對(duì)濕度和/或溫度限制超過編程值時(shí)，該中斷就會(huì)觸發(fā)事件。ALERT 引腳在不使用時(shí)應(yīng)保持懸空。
通常，優(yōu)秀實(shí)踐是將封裝散熱焊盤焊接到接地的電路板焊盤上，但為了更大限度地降低熱質(zhì)量，從而更大限度地提高加熱器效率或測(cè)量環(huán)境溫度，可以將其保持懸空狀態(tài)。