HDC302x 采用適當(dāng)?shù)?PCB 布局對(duì)于獲得準(zhǔn)確的溫度和相對(duì)濕度測(cè)量值至關(guān)重要。因此，TI 建議：
- 將所有熱源與 HDC302x 隔開。這意味著要將 HDC302x 放置在遠(yuǎn)離電池、顯示屏或微控制器等功耗密集型電路板組件的位置。理想情況下，唯一靠近 HDC302x 的板載組件是電源旁路電容器。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱布局示例。
- 除去器件下方的銅層 (GND，VDD)。
- 在器件周圍使用槽或切口以減少熱質(zhì)量，并更快地響應(yīng)突然的環(huán)境變化。
- 在本例中，器件周圍切口的直徑約為 6mm。重要的細(xì)節(jié)是實(shí)現(xiàn)散熱平面的分離，同時(shí)實(shí)現(xiàn)電源、接地和數(shù)據(jù)線的分離，并將器件放置在電路板上，同時(shí)仍滿足機(jī)械組件要求。除了 布局示例，在優(yōu)化濕度傳感器的布局和布線 的第 2.3 節(jié)中還可以找到散熱切口的其他表示。
- 按照機(jī)械、封裝和可訂購信息 中所示的示例電路板布局布線和模板設(shè)計(jì)示例進(jìn)行操作。
- SCL 和 SDA 線路需要上拉電阻器，TI 建議將一個(gè) 0.1uF 電容器連接到 VDD 線路。
- TI 建議在 VDD 和 GND 引腳之間使用 0.1μF 的多層陶瓷旁路 X7R 電容器。
- 通常，優(yōu)秀實(shí)踐是將封裝散熱焊盤焊接到接地的電路板焊盤上，但為了更大限度地降低熱質(zhì)量，從而更大限度地提高加熱器效率或測(cè)量環(huán)境溫度，可以將其保持懸空狀態(tài)。因?yàn)樯岷副P具有非導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂，所以可以選擇使散熱焊盤保持懸空狀態(tài)。要詳細(xì)了解何時(shí)讓散熱焊盤保持懸空狀態(tài)可能對(duì)您的應(yīng)用有幫助，請(qǐng)參閱 HDC3x 器件用戶指南。