ZHCSOG2C june 2021 – december 2022 HDC3020 , HDC3021 , HDC3022
PRODUCTION DATA
對于 PCB 組裝，可以使用標準回流焊爐。HDC302x 使用標準焊接規范 IPC/JEDEC J-STD-020，峰值溫度為 260°C。焊接 HDC3020 時，必須使用免清洗 焊膏，并且在組裝過程中不得將焊膏暴露在水或溶劑沖洗中，因為這些污染物可能會影響傳感器精度。焊接 HDC3021 或 HDC3022 時，這兩個器件都有保護蓋，可保護傳感器，這些器件允許 PCB 板清洗。回流后，預計傳感器通常會輸出相對濕度的變化，隨著傳感器暴露在典型的室內環境條件 25℃ 和 50% RH 下，持續 5 天，這種變化會降低。遵循此再水合程序可使聚合物在回流后正確沉降并恢復到校準的 RH 精度。