ZHCSIA1C May 2018 – July 2021 HDC2080
PRODUCTION DATA
HDC2080 的相對濕度感應(yīng)元件位于封裝的頂部。
TI 建議用戶消除器件下方的銅層（GND、VDD）并在器件周圍的 PCB 中創(chuàng)建插槽以增強 HDC2080 的熱隔離。為確保溫度傳感器性能，TI 強烈建議用戶遵循Topic Link Label13 中所述的焊盤圖案、阻焊層和焊膏示例。