ZHCSTR1A November 2023 – June 2025 ESD852 , ESD862
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說(shuō)明
- 4引腳配置和功能
- 5規(guī)格
- 6應(yīng)用和實(shí)施
- 7器件和文檔支持
- 8修訂歷史記錄
- 9機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBZ|3
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DBZ 或 DCK 封裝，SOT-23
（頂視圖）
表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類(lèi)型(1) | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱(chēng) | 編號(hào) | ||
| IO | 1、2 | I/O | 受 ESD 保護(hù)的 IO |
| GND | 3 | G | 接地。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 地，P = 電源