ZHCSTR1A November 2023 – June 2025 ESD852 , ESD862
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | ESD852 | ESD862 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) | DCK (SC-70) | DBZ (SOT-23) | DCK (SC-70) | |||
| 3 引腳 | 3 引腳 | 3 引腳 | 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 293.4 | 258.1 | 313.5 | 265.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 148.9 | 134.8 | 162.8 | 142.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 133.0 | 75.1 | 151.8 | 82.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 32.9 | 31.1 | 43.5 | 38.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 132.0 | 74.3 | 150.8 | 81.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |