ZHCSXV1A March 2025 – August 2025 DRV8263-Q1
PRODUCTION DATA
如需了解應用相關用例,請參閱瞬態(tài)熱阻抗表。
| 熱指標(1) | VQFN-HR 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 35.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 18.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 6.0 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.6 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 6.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |