ZHCSML9A June 2021 – July 2021 DRV8212P
PRODUCTION DATA
9.3.2 熱性能
數據表指定的結至環境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅動器或者估算熱性能。不過，實際系統性能可能比此值更好或更差，具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過孔數量以及散熱焊盤周圍的銅面積。驅動器驅動特定電流的時間長度也會影響功率耗散和熱性能。本節將介紹如何設計穩態和瞬態溫度條件。
本節中的數據是按如下條件仿真得出的：
- 2 層 PCB，標準 FR4，1oz（35mm 覆銅厚度）或 2oz 覆銅厚度。散熱過孔僅存在于散熱焊盤下方（2 個過孔，1.2mm 間距，0.3mm 直徑，0.025mm 銅鍍層）。
- 頂層：DRV8212P WSON 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層銅面積在模擬中有所不同。
- 底層：接地層通過 DRV8212P 散熱焊盤下方的過孔進行熱連接。底層銅面積隨頂層銅面積而變化。
- 4 層 PCB，標準 FR4。外側平面具有 1oz（35mm 覆銅厚度）或 2oz 覆銅厚度。內側平面保持在 1oz。散熱過孔僅存在于散熱焊盤下方（2 個過孔，1.2mm 間距，0.3mm 直徑，0.025mm 銅鍍層）。
- 頂層：DRV8212P WSON 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層銅面積在模擬中有所不同。
- 中間層 1：GND 平面通過過孔熱連接到 DRV8212P 焊盤。接地平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 中間層 2：電源平面，無熱連接。電源平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 底層：帶有小型銅焊盤的信號層位于 DRV8212P 下方，通過從頂部平面和內部 GND 平面拼接進行熱連接。底層熱焊盤的尺寸與封裝相同（2 mm x 2 mm）。雖然頂部銅平面的尺寸并不固定，但底部焊盤的尺寸保持不變。
圖 9-13 顯示了 HTSSOP 封裝的模擬電路板示例。表 9-5 顯示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
圖 9-13 WSON PCB 模型頂層表 9-5 用于 16 引腳 PWP 封裝的尺寸 A
| 銅面積（mm2） | 尺寸 A（mm） |
|---|---|
| 2 | 15.11 |
| 4 | 20.98 |
| 8 | 29.27 |
| 16 | 40.99 |