ZHCSXV2A February   2025  – September 2025 DRV8163-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 器件比較
6. 5 引腳配置和功能
   1. 5.1 HW 型號
   2. 5.2 SPI 型號
7. 6 規格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級
   3. 6.3 建議運行條件
   4. 6.4 電氣特性
   5. 6.5 時序要求
   6. 6.6 時序圖
   7. 6.7 熱性能信息
      1. 6.7.1 瞬態熱阻抗和電流能力
   8. 6.8 開關波形
      1. 6.8.1 輸出開關瞬態
         1. 6.8.1.1 高側再循環
         2. 6.8.1.2 低側再循環
      2. 6.8.2 喚醒瞬態
         1. 6.8.2.1 HW 型號
         2. 6.8.2.2 SPI 型號
      3. 6.8.3 故障反應瞬態
         1. 6.8.3.1 重試設置
         2. 6.8.3.2 鎖存設置
   9. 6.9 典型特性
8. 7 詳細說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 外部組件
         1. 7.3.1.1 HW 型號
         2. 7.3.1.2 SPI 型號
      2. 7.3.2 電橋控制
         1. 7.3.2.1 寄存器 - 引腳控制 - 僅限 SPI 型號
      3. 7.3.3 器件配置
         1. 7.3.3.1 壓擺率 (SR)
         2. 7.3.3.2 IPROPI
         3. 7.3.3.3 ITRIP 調節
         4. 7.3.3.4 DIAG
            1. 7.3.3.4.1 HW 型號
            2. 7.3.3.4.2 SPI 型號
      4. 7.3.4 保護和診斷
         1. 7.3.4.1 過流保護 (OCP)
         2. 7.3.4.2 過熱警告 (OTW) - 僅限 SPI 型號
         3. 7.3.4.3 過熱保護 (TSD)
         4. 7.3.4.4 關斷狀態診斷 (OLP)
         5. 7.3.4.5 導通狀態診斷 (OLA) - 僅限 SPI 型號
         6. 7.3.4.6 VM 過壓監測器 - 僅限 SPI 型號
         7. 7.3.4.7 VM 欠壓監視器
         8. 7.3.4.8 上電復位 (POR)
         9. 7.3.4.9 事件優先級
      5. 7.3.5 器件功能模式
         1. 7.3.5.1 休眠狀態
         2. 7.3.5.2 待機狀態
         3. 7.3.5.3 喚醒至待機狀態
         4. 7.3.5.4 運行狀態
         5. 7.3.5.5 nSLEEP 復位脈沖（HW 型號，僅限鎖存設置）
      6. 7.3.6 編程 - 僅限 SPI 型號
         1. 7.3.6.1 串行外設接口 (SPI)
         2. 7.3.6.2 標準幀
         3. 7.3.6.3 用于多個外設的 SPI
            1. 7.3.6.3.1 用于多個外設的菊花鏈幀
      7. 7.3.7 寄存器映射 - 僅限 SPI 型號
         1. 7.3.7.1 用戶寄存器
9. 8 應用和實施
   1. 8.1 應用信息
      1. 8.1.1 負載概要
   2. 8.2 典型應用
      1. 8.2.1 HW 型號
      2. 8.2.2 SPI 型號
   3. 8.3 電源相關建議
      1. 8.3.1 確定大容量電容器的大小
   4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文檔支持
       1. 9.2.1 相關文檔
    3. 9.3 接收文檔更新通知
    4. 9.4 支持資源
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 靜電放電警告
    7. 9.7 術語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機械、封裝和可訂購信息