ZHCSJJ0C August 2000 – March 2024 BUF634
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Device Comparison Table
- 5 Pin Configuration and Functions
-
6 Specifications
- 6.1 Absolute Maximum Ratings
- 6.2 ESD Ratings
- 6.3 Recommended Operating Conditions
- 6.4 Thermal Information
- 6.5 Electrical Characteristics: TO-220 and TO-263 Packages
- 6.6 Electrical Characteristics: Wide-Bandwidth Mode for SOIC Package
- 6.7 Electrical Characteristics: Low-Quiescent-Current Mode for SOIC Package
- 6.8 Typical Characteristics: TO-220 and TO-263 Packages
- 6.9 Typical Characteristics: SOIC Package
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- KTT|5
訂購信息
3 說明
BUF634 是一款建議用于各種應(yīng)用的高速、單位增益、開環(huán)緩沖器。BUF634 可用于運算放大器的反饋環(huán)路內(nèi)，以增大輸出電流，消除熱反饋，以及提高容性負載驅(qū)動能力。
對于低功耗應(yīng)用，BUF634 具有 1.5mA 的工作靜態(tài)電流以及 250mA 的輸出、2000V/μs 的壓擺率和 30MHz 的帶寬。通過在 V– 和 BW 引腳之間連接一個電阻器，可以在 30MHz 至 180MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)帶寬。
輸出電路通過內(nèi)部電流限制和熱關(guān)斷受到全面保護，因而該器件非常耐用且易于使用。
BUF634 采用多種封裝，可滿足機械和功率耗散的要求。包含 SOIC-8 表面貼裝、5 引線 TO?220 和 5 引線 TO?263 (DDPAK) 表面貼裝塑料電源封裝類型。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| BUF634 | D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm |
| KC（TO-220，5） | 10.16mm × 4.45mm | |
| KTT（TO-263，5） | 10.16mm × 15.24mm |
(1) 如需更多信息，請參閱節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
提升任何運算放大器的輸出電流