ZHCSUP2 March 2025 BQ76907-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
-
6 規(guī)格
- 6.1 絕對(duì)最大額定值
- 6.2 ESD 等級(jí)
- 6.3 建議運(yùn)行條件
- 6.4 BQ76907-Q1 熱性能信息
- 6.5 電源電流
- 6.6 數(shù)字 I/O
- 6.7 REGOUT LDO
- 6.8 電壓基準(zhǔn)
- 6.9 庫(kù)侖計(jì)
- 6.10 庫(kù)侖計(jì)數(shù)字濾波器
- 6.11 電流喚醒檢測(cè)器
- 6.12 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
- 6.13 電芯電壓測(cè)量精度
- 6.14 電芯均衡
- 6.15 內(nèi)部溫度傳感器
- 6.16 熱敏電阻測(cè)量
- 6.17 硬件過(guò)熱檢測(cè)器
- 6.18 內(nèi)部振蕩器
- 6.19 充電和放電 FET 驅(qū)動(dòng)器
- 6.20 基于比較器的保護(hù)子系統(tǒng)
- 6.21 時(shí)序要求 - I2C 接口，100kHz 模式
- 6.22 時(shí)序要求 - I2C 接口，400kHz 模式
- 6.23 時(shí)序圖
- 6.24 典型特性
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGR|20
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGR|20
訂購(gòu)信息
7.8.1 運(yùn)行模式概述
此器件具有四種運(yùn)行模式，以支持經(jīng)優(yōu)化的功能和功率耗散，并且該器件能夠在這些模式之間自主切換或由主機(jī)處理器控制。
- NORMAL 模式：在此模式下，該器件會(huì)頻繁測(cè)量系統(tǒng)電流、電芯電壓、內(nèi)部和熱敏電阻溫度以及各種其他電壓，按照配置運(yùn)行保護(hù)，并提供數(shù)據(jù)和狀態(tài)更新。電池保護(hù)處于啟用狀態(tài)，并且 FET 驅(qū)動(dòng)器通常處于啟用狀態(tài)（在沒(méi)有任何保護(hù)故障的情況下）。
- SLEEP 模式：在此模式下，該器件以可調(diào)節(jié)的時(shí)間間隔執(zhí)行測(cè)量、計(jì)算和數(shù)據(jù)更新。在測(cè)量間隔之間，該器件在降低的功率級(jí)下運(yùn)行，以最大程度地減少總平均電流消耗。電池保護(hù)仍處于啟用狀態(tài)，并且 FET 驅(qū)動(dòng)器通常處于啟用狀態(tài)（在沒(méi)有任何保護(hù)故障的情況下）。
- DEEPSLEEP 模式：在該模式下，會(huì)禁用 FET 驅(qū)動(dòng)器，并禁用所有的電池保護(hù)，且不進(jìn)行任何電流或電壓測(cè)量。REGOUT LDO 可以保持通電，以保持對(duì)外部電路（例如主機(jī)處理器）的供電。使用 I2C 的通信仍處于活動(dòng)狀態(tài)。
- SHUTDOWN 模式：該器件完全禁用（包括內(nèi)部 1.8V 和 REGOUT LDO），CHG 和 DSG FET 都禁用，所有電池保護(hù)均禁用，并且不進(jìn)行任何測(cè)量。這是該器件的最低功耗狀態(tài)，可用于運(yùn)輸或長(zhǎng)期存儲(chǔ)。在 SHUTDOWN 模式下，所有寄存器設(shè)置都會(huì)丟失。
該器件還包含 CONFIG_UPDATE 模式，用于參數(shù)更新。運(yùn)行模式之間的轉(zhuǎn)換如 BQ76907-Q1 運(yùn)行功率模式中所示。
圖 7-5 BQ76907-Q1 運(yùn)行功率模式