ZHCSSI5B December 2022 – March 2024 BQ25758
PRODUCTION DATA
| 熱性能指標(1) | BQ25758 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RRV | |||
| 36 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 (JEDEC(1)) | 29.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 18.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 9.9 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 9.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 2.5 | °C/W |