ZHCSXR2A May 2024 – January 2025 BQ25186
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | BQ25186 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DLH | |||
| 10 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 (JEDEC(1)) | 68.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 77.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 34.7 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.0 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 34.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 10.7 | °C/W |