ZHCSNR9 November 2021 BQ25173
PRODUCTION DATA
封裝熱性能最常用的度量是從芯片結到封裝表面（環境）周圍空氣的熱阻抗 (θJA)。θJA 的數學表達式為：
其中：
TJ = 芯片結溫
T =環境溫度
P = 器件功耗
可能影響 θJA 測量和計算的因素包括：
由于超級電容器的充電曲線，當電壓處于最低時，最大功耗通常會出現充電周期開始時。
器件功耗 P 是充電速率和內部 PowerFET 兩端壓降的函數。可以使用以下公式來計算充電期間的 P：
熱環路特性可降低充電電流，以限制過高的 IC 結溫。建議設計不要在典型工作條件（標稱輸入電壓和標稱環境溫度）下進行熱調節，而要在高溫環境或高于正常輸入源電壓等非典型情況下使用該特性。也就是說，如果熱環路始終處于活動狀態，IC 仍將按所述運行。