ZHCSTV2 August 2024 AMC3306M25-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DWE|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DWE 封裝，16 引腳 SOIC（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類(lèi)型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 編號(hào) | 名稱(chēng) | ||
| 1 | DCDC_OUT | 電源 | 直流/直流轉(zhuǎn)換器的高側(cè)輸出；將此引腳連接到 HLDO_IN 引腳。(1) |
| 2 | DCDC_HGND | 高側(cè)電源接地 | 直流/直流轉(zhuǎn)換器的高側(cè)接地基準(zhǔn)；將此引腳連接到 HGND 引腳。 |
| 3 | HLDO_IN | 電源 | 高側(cè) LDO 的輸入；將此引腳連接到 DCDC_OUT 引腳。(1) |
| 4 | NC | — | 無(wú)內(nèi)部連接。將此引腳連接到高側(cè)接地或保持未連接狀態(tài)（懸空）。 |
| 5 | HLDO_OUT | 電源 | 高側(cè) LDO 的輸出。(1) |
| 6 | INP | 模擬輸入 | 同相模擬輸入。確保 INP 或 INN 有一個(gè)到 HGND 的直流電流路徑來(lái)定義共模輸入電壓。(2) |
| 7 | INN | 模擬輸入 | 反相模擬輸入。確保 INP 或 INN 有一個(gè)到 HGND 的直流電流路徑來(lái)定義共模輸入電壓。(2) |
| 8 | HGND | 高側(cè)信號(hào)接地 | 高側(cè)模擬信號(hào)接地；將此引腳連接到 DCDC_HGND 引腳。 |
| 9 | GND | 低側(cè)信號(hào)接地 | 低側(cè)模擬信號(hào)接地；將此引腳連接到 DCDC_GND 引腳。 |
| 10 | DOUT | 數(shù)字輸出 | 調(diào)制器數(shù)據(jù)輸出。 |
| 11 | CLKIN | 數(shù)字輸入 | 采用內(nèi)部下拉電阻器（典型值：1.5MΩ）的調(diào)制器時(shí)鐘輸入。 |
| 12 | VDD | 低側(cè)電源 | 低側(cè)電源。(1) |
| 13 | LDO_OUT | 電源 | 低側(cè) LDO 的輸出；將此引腳連接到 DCDC_IN 引腳。請(qǐng)勿使用外部電路加載 LDO 的輸出。(1) |
| 14 | DIAG | 數(shù)字輸出 | 低電平有效、開(kāi)漏狀態(tài)指示輸出。使用一個(gè)電阻將此引腳連接到上拉電源（例如，VDD），如果不使用，則將此引腳懸空。 |
| 15 | DCDC_GND | 低側(cè)電源接地 | 直流/直流轉(zhuǎn)換器的低側(cè)接地基準(zhǔn)；將此引腳連接到 GND 引腳。 |
| 16 | DCDC_IN | 電源 | 直流/直流轉(zhuǎn)換器的低側(cè)輸入；將此引腳連接到 LDO_OUT 引腳。(1) |
(1) 有關(guān)電源去耦方面的建議，請(qǐng)參閱電源相關(guān)建議 部分。
(2) 有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱布局 部分。