ZHCSTO7A October 2024 – September 2025 AMC0386-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DFX|15
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 DFX 封裝，15 引腳 SOIC（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 編號(hào) | 名稱 | ||
| 1 | HVIN | 模擬輸入 | 高壓輸入 |
| 2 | SNSN | 模擬輸入 | 調(diào)制器的接地檢測(cè)引腳和反相模擬輸入。連接至 AGND。 |
| 3、7、8、12、13、15 | NC | 不適用 | 無(wú)內(nèi)部連接。連接至任何電位或保持懸空。 |
| 4 | SNSP | 模擬 I/O | 調(diào)制器的電壓檢測(cè)引腳和同相模擬輸入。連接到外部濾波電容器或保持懸空。 |
| 5 | AVDD | 高側(cè)電源 | 模擬（高側(cè)）電源(1) |
| 6 | AGND | 高側(cè)接地端 | 模擬（高側(cè)）地 |
| 9 | DGND | 低側(cè)接地端 | 數(shù)字（低側(cè)）地 |
| 10 | DOUT | 數(shù)字輸出 | 調(diào)制器數(shù)據(jù)輸出 |
| 11 | CLKIN | 數(shù)字輸入 | 調(diào)制器時(shí)鐘輸入，具有 1.5MΩ 內(nèi)部下拉電阻。 |
| 14 | DVDD | 低側(cè)電源 | 數(shù)字（低側(cè)）電源(1) |
(1) 有關(guān)電源去耦方面的建議，請(qǐng)參閱電源相關(guān)建議 部分。