ZHCSYH1 June 2025 AFE10004-EP
ADVANCE INFORMATION
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 引腳 | 類型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 編號(hào) | 名稱 | ||
| 1 | DRVEN2 | 輸入 | 異步開(kāi)關(guān)控制信號(hào)。 |
| 2 | DRVEN1 | 輸入 | |
| 3 | SDA | 輸入/輸出 | I2C 雙向數(shù)據(jù)線。如果通過(guò) SPI 與器件通信，則必須將此引腳連接至 GND。 |
| 4 | SCL/CS | 輸入 | I2C：時(shí)鐘輸入。 SPI：低電平有效串行數(shù)據(jù)使能。此輸入是串行數(shù)據(jù)的幀同步信號(hào)。當(dāng)信號(hào)變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，該引腳啟用串行接口輸入移位寄存器。 |
| 5 | A2/SCLK | 輸入 | I2C：目標(biāo)地址選擇器。 SPI：時(shí)鐘輸入。 |
| 6 | A1/SDI | 輸入 | I2C：目標(biāo)地址選擇器。 SPI：數(shù)據(jù)輸入。數(shù)據(jù)在 SCLK 引腳每個(gè)下降沿移入到輸入移位寄存器中。 |
| 7 | A0/SDO | 輸入/輸出 | I2C：目標(biāo)地址選擇器。 SPI：數(shù)據(jù)輸出。在運(yùn)行之前，必須通過(guò)設(shè)置 SDOEN 位來(lái)啟用 SDO 引腳。數(shù)據(jù)在 SCLK 引腳每個(gè)上升沿從輸入移位寄存器中被時(shí)鐘輸出。 |
| 8 | VIO | 電源 | IO 電源電壓（1.65V 至 3.6V）。該引腳用于設(shè)置器件的 I/O 工作電壓。 |
| 9 | PA_ON | 輸出 | 同步信號(hào)。PA_ON 是 CMOS 輸出。在器件尚未準(zhǔn)備好完全運(yùn)行或檢測(cè)到警報(bào)條件時(shí)，PA_ON 引腳應(yīng)設(shè)置為低電平。 |
| 10 | GND | 接地 | 此器件上用于所有電路的接地參考點(diǎn) |
| 11 | OUT1 | 輸出 | DAC1 開(kāi)關(guān)輸出 |
| 12 | DAC1 | 輸出 | DAC1 緩沖器輸出 |
| 13 | CLAMP1 | 輸出 | CLAMP1 緩沖器輸出 |
| 14 | DAC0 | 輸出 | DAC0 緩沖器輸出 |
| 15 | VSS | 電源 | 輸出緩沖器負(fù)模擬電源（-11V 至 0V） |
| 16 | VCC | 電源 | 輸出緩沖器正模擬電源（0V 至 5.5V） |
| 17 | DAC3 | 輸出 | DAC3 緩沖器輸出 |
| 18 | CLAMP2 | 輸出 | CLAMP2 緩沖器輸出 |
| 19 | DAC2 | 輸出 | DAC2 緩沖器輸出 |
| 20 | OUT2 | 輸出 | DAC2 開(kāi)關(guān)輸出 |
| 21 | VDD | 電源 | 模擬電源電壓（4.5V 至 5.5V） |
| 22 | D+ | 輸入 | 遠(yuǎn)程溫度傳感器連接。如果未使用該器件，則將這些引腳接地。 |
| 23 | D– | 輸入 | |
| 24 | RESET/ALMIN | 輸入 | 低電平有效復(fù)位輸入。該引腳上的邏輯低電平會(huì)使器件啟動(dòng)復(fù)位事件。此外，該引腳可配置為低電平有效的警報(bào)信號(hào)，進(jìn)入器件從而啟動(dòng)警報(bào)事件。 |
| 散熱焊盤(pán) | 散熱焊盤(pán) | — | 散熱墊位于封裝的底部。通過(guò)多個(gè)過(guò)孔將散熱焊盤(pán)連接到任何內(nèi)部 PCB 接地平面，以獲得良好的熱性能。 |