制造術(shù)語
本頁旨在提供有關(guān)部分制造條款的信息。?有關(guān) TI 制造運營的更多詳細信息，請訪問我們的制造頁面。??
我們的內(nèi)部制造業(yè)務(wù)由多個制造廠組成，遍及全球。?每個制造工廠至少包括一個晶圓廠和/或封裝測試廠。?
制造廠
晶圓制造
半導(dǎo)體芯片制造工藝始于晶圓制造廠。制造廠通過數(shù)千臺加工機器、激光器、超精密光學元件和先進的機器人，將稱為硅晶圓的圓形超高純度硅片加工成單個芯片。?
封裝
封裝、測試和包裝
經(jīng)過制造工藝后，晶圓進入封裝測試廠。在此，芯片封裝到成品半導(dǎo)體元件中，按照適當?shù)囊?guī)范進行測試，然后準備好發(fā)運給客戶。我們的內(nèi)部制造廠還包括凸點加工廠和晶圓測試廠，多個現(xiàn)有工廠兼具這兩種制造能力。?
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制造能力
得益于我們的自有制造廠和對制造廠的管控能力，我們能夠為全球客戶提供在地緣政治方面可靠的產(chǎn)能。憑借我們的內(nèi)部制造能力，我們可以在多個工廠提供 85% 以上的制造流程和技術(shù)，快速讓工廠投入運營并簡化產(chǎn)品鑒定，同時遵守嚴格的質(zhì)量規(guī)范。?此外，我們穩(wěn)健的業(yè)務(wù)連續(xù)性工藝有助于我們減少因意外事件而導(dǎo)致的生產(chǎn)中斷。
其他資源
術(shù)語和縮寫
從 TI 購買半導(dǎo)體時，您會收到有關(guān)產(chǎn)品制造和封裝地點的信息。大多數(shù)情況下，您可以在 TI.com 上找到相關(guān)信息，包括省/自治區(qū)/直轄市以及國家/地區(qū)。請參閱以下常用縮寫和術(shù)語列表。
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發(fā)票/包裝上的縮寫 |
含義 |
|---|---|
| ACO | 原封裝國/地區(qū) |
| ASO | 原封裝廠 |
| CCO | 芯片原產(chǎn)國/地區(qū) |
| COO | 原產(chǎn)國 (COO) |
| CSO | 芯片原制造廠 |
| PDC | 產(chǎn)品配送中心 |