全球制造
開創(chuàng)半導(dǎo)體制造新時代
提供不受地緣政治影響的可靠供應(yīng)
幾十年來，設(shè)計和制造創(chuàng)新產(chǎn)品一直是我們的業(yè)務(wù)核心。我們在全球運營 15 個制造基地，包括晶圓制造廠、封裝測試廠、凸點加工廠和晶圓測試廠，并戰(zhàn)略性設(shè)立了多個產(chǎn)品分撥中心。憑借數(shù)十年成熟可靠的制造專業(yè)技術(shù)，我們不斷擴大內(nèi)部運營，為客戶提供所需的供應(yīng)保障，讓客戶能夠隨時隨地獲得所需的產(chǎn)品。?
我們的獨特之處
支持未來發(fā)展
我們通過對 12 英寸晶圓廠的戰(zhàn)略投資，不斷擴大全球制造布局，期望在未來數(shù)十年為客戶提供所需的產(chǎn)能。封裝測試廠以及產(chǎn)品分撥中心也在不斷擴建和實現(xiàn)自動化。
控制供應(yīng)
我們內(nèi)部的晶圓制造和封裝測試運營不斷發(fā)展，到 2030 年將為我們 95% 以上的量產(chǎn)提供支持，屆時，我們將實現(xiàn)供應(yīng)控制，滿足客戶當(dāng)前和未來的需求。
掌握自己的工藝技術(shù)
我們將投資 45nm 至 130nm 節(jié)點并提高其產(chǎn)能，滿足基本芯片的長期關(guān)鍵需求。我們開發(fā)并掌握自己的工藝技術(shù)，從而優(yōu)化產(chǎn)品的價格和性能。
可持續(xù)制造
我們長期致力于負責(zé)任、可持續(xù)的制造，包括重復(fù)使用或回收水和 90% 的廢棄材料。我們新的 12 英寸晶圓廠符合 LEED 金級標準，并將由 100% 可再生電力供電。
12 英寸晶圓廠
12 英寸晶圓廠是全球最高效的大規(guī)模量產(chǎn)晶圓制造廠。12 英寸晶圓是最大、最先進的硅晶圓直徑尺寸，可容納數(shù)百萬個獨立的半導(dǎo)體芯片。我們的 12 英寸晶圓廠采用先進設(shè)備和全自動制造流程，每個晶圓可生產(chǎn)更多芯片，從而實現(xiàn)更高效率。?
德克薩斯州謝爾曼（SM1、SM2、SM3 和 SM4）
該制造基地于 2021 年 11 月宣布建造四個晶圓廠的計劃，從而長期滿足客戶需求。目前正在施工階段，第一個晶圓廠預(yù)計將于 2025 年投產(chǎn)。
猶他州李海（LFAB1、LFAB2）
LFAB 于 2021 年被收購，于 2022 年開始 12 英寸晶圓生產(chǎn)。該基地于 2023 年 2 月宣布，第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中，并將與現(xiàn)有的晶圓廠銜接起來。
德克薩斯州理查森（RFAB1、RFAB2）
RFAB 于 2009 年開始運營，是全球最早的 12 英寸模擬晶圓制造廠。第二座 12 英寸晶圓廠緊鄰第一座晶圓廠，于 2022 年開始投產(chǎn)。
參觀內(nèi)部
是否想知道為器件供電的微型芯片是如何制造的呢？深入了解我們一家生產(chǎn) 12 英寸晶圓的工廠，在這個三層樓的高科技工廠每天制造數(shù)百萬塊芯片。
點擊查看圖片，詳細了解半導(dǎo)體芯片的制造工藝。
無塵車間的級別
在無塵車間制造半導(dǎo)體芯片。數(shù)千臺世界上最復(fù)雜的機器（稱為“工具”）每天采用數(shù)百個工藝步驟將裸硅晶圓制成數(shù)百萬個芯片。無塵車間的員工穿“兔子套裝”，能保護晶圓免受絨毛、頭發(fā)、油甚至皮片的損壞。
虛擬參觀晶圓廠子制造廠的級別
工廠的底層裝有泵、電源柜、公用管道和給無塵車間內(nèi)的工具供電的其他設(shè)備。復(fù)雜的管道網(wǎng)絡(luò)穿過天花板，通過一系列被稱為“對開式格子”的孔進入無塵車間的地板。這讓我們能夠?qū)⑺⒒瘜W(xué)品和氣體等必需品帶入晶圓廠。
虛擬參觀晶圓廠靈活的供應(yīng)鏈
數(shù)十年來，我們在全球擁有和運營晶圓廠，生產(chǎn)了高質(zhì)量的可靠芯片。隨著不斷擴大投資對現(xiàn)有晶圓廠進行自動化和現(xiàn)代化改造，我們現(xiàn)在和將來都能夠高效地生產(chǎn)數(shù)十億個基礎(chǔ)半導(dǎo)體芯片。再加上我們新的 12 英寸產(chǎn)能擴建項目，我們能夠為客戶提供更好的供應(yīng)保障。
我們在全球擁有并運營封裝測試廠 (A/T)，在這些工廠中，我們從晶圓中分離出單個半導(dǎo)體芯片，然后對其進行組裝、封裝和測試。后端制造流程是我們內(nèi)部制造運營的關(guān)鍵部分，目前正在不斷擴展，并實現(xiàn)現(xiàn)代化和自動化，以滿足客戶需求。
TI 產(chǎn)品進行封裝和測試后就會運送到我們的一個產(chǎn)品分撥中心 (PDC)，這些產(chǎn)品分撥中心戰(zhàn)略性分布在全球各地，為客戶提供快速、可靠的配送服務(wù)。我們正在不斷擴大我們的 PDC 網(wǎng)絡(luò)，增設(shè)更多地點，并實現(xiàn)系統(tǒng)自動化，以提高生產(chǎn)力。?
通過組裝和測試基地擴大產(chǎn)能
TI 在全球經(jīng)營著七個最先進的封裝測試基地，這些基地在將半導(dǎo)體晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)槌善沸酒矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。我們專注于實現(xiàn)后端制造的現(xiàn)代化、自動化及擴大產(chǎn)能。
近期新聞
TI 宣布達成美國芯片法案 (CHIPS ACT) 資金獎勵協(xié)議
2024 年 12 月 20 日 –?高達 16 億美元的直接融資支持 TI 在德克薩斯州和猶他州擴大半導(dǎo)體制造布局。
TI 將獲得擬議的美國芯片法案資金
2024 年 8 月 16 日 –?擬議資金再加上大約 60 億至 80 億美元的投資稅收抵免，將有助于 TI 為模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體提供不受地緣政治影響的 12 英寸穩(wěn)定產(chǎn)能。
德州儀器 (TI) 位于猶他州的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠破土動工
2023 年 11 月 2 日?–?TI 宣布計劃與 Alpine 學(xué)區(qū)在猶他州打造第一個面向全學(xué)區(qū)的 K-12 STEM 學(xué)習(xí)社區(qū)。
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