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LMQ66430

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具有 1.5μA IQ 的 36V、3A 低 EMI 同步降壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 35 Vout (min) (V) 1 Features Enable, Fixed Output, Fixed soft start, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum, Synchronous rectification EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
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VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm2 2.6 x 2.6
  • 功能安全型
  • 專用于工業(yè)應(yīng)用：
    • 結(jié)溫范圍：–40°C 至 +150°C
    • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳可提高可靠性
    • 出色的引腳 FMEA
    • 高達(dá) 42V 的輸入瞬態(tài)保護(hù)
    • 寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后）：2.7V（下降閾值）至 36V
    • 可調(diào)輸出范圍高達(dá) 95% 的 VIN，提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 選項(xiàng)
  • ZEN 2 開關(guān)
    • 集成旁路和啟動(dòng)電容器可降低 EMI
    • 雙隨機(jī)展頻可降低峰值發(fā)射
    • 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝可更大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
    • 可調(diào) FSW：200kHz 至 2.2MHz（采用 RT 引腳）
  • 在 1mA 時(shí)效率高于 85%
  • 微型設(shè)計(jì)尺寸和低元件成本：
    • 集成輸入旁路電容器和自舉電容器，可降低 EMI
    • 具有可濕性側(cè)面的 2.6mm × 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝
    • 內(nèi)部控制環(huán)路補(bǔ)償
  • 功能安全型
  • 專用于工業(yè)應(yīng)用：
    • 結(jié)溫范圍：–40°C 至 +150°C
    • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳可提高可靠性
    • 出色的引腳 FMEA
    • 高達(dá) 42V 的輸入瞬態(tài)保護(hù)
    • 寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后）：2.7V（下降閾值）至 36V
    • 可調(diào)輸出范圍高達(dá) 95% 的 VIN，提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 選項(xiàng)
  • ZEN 2 開關(guān)
    • 集成旁路和啟動(dòng)電容器可降低 EMI
    • 雙隨機(jī)展頻可降低峰值發(fā)射
    • 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝可更大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
    • 可調(diào) FSW：200kHz 至 2.2MHz（采用 RT 引腳）
  • 在 1mA 時(shí)效率高于 85%
  • 微型設(shè)計(jì)尺寸和低元件成本：
    • 集成輸入旁路電容器和自舉電容器，可降低 EMI
    • 具有可濕性側(cè)面的 2.6mm × 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝
    • 內(nèi)部控制環(huán)路補(bǔ)償

LMQ664x0 是具有集成旁路和自舉電容器的業(yè)界超小型 36V、3A（可提供 2A 和 1A 型號）同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器，采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后或運(yùn)行后），并支持高達(dá) 42V 的瞬態(tài)電壓。

LMQ664x0 專為滿足常開型工業(yè)應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求而設(shè)計(jì)。自動(dòng)模式可在輕負(fù)載運(yùn)行時(shí)進(jìn)行頻率折返，實(shí)現(xiàn) 1.5µA 的典型空載電流消耗（輸入電壓為 13.5V）和高輕負(fù)載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻可確保在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的效率?？刂萍軜?gòu)（峰值電流模式）和功能集經(jīng)過優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)具有超小輸出電容的超小設(shè)計(jì)尺寸。該器件通過使用雙隨機(jī)展頻 (DRSS)、低 EMI 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)優(yōu)化的引腳排列，可更大限度地減小輸入濾波器尺寸。RT 引腳可用于設(shè)置頻率，以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳，可減少潛在故障（出色的選擇引腳 FMEA）。ZEN 2 開關(guān)功能使器件能夠支持超低 EMI 應(yīng)用。LMQ664x0 的豐富功能旨在簡化各種工業(yè)終端設(shè)備的實(shí)施。

LMQ664x0 是具有集成旁路和自舉電容器的業(yè)界超小型 36V、3A（可提供 2A 和 1A 型號）同步直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器，采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝。該易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V 的寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)后或運(yùn)行后），并支持高達(dá) 42V 的瞬態(tài)電壓。

LMQ664x0 專為滿足常開型工業(yè)應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求而設(shè)計(jì)。自動(dòng)模式可在輕負(fù)載運(yùn)行時(shí)進(jìn)行頻率折返，實(shí)現(xiàn) 1.5µA 的典型空載電流消耗（輸入電壓為 13.5V）和高輕負(fù)載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及超低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻可確保在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的效率?？刂萍軜?gòu)（峰值電流模式）和功能集經(jīng)過優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)具有超小輸出電容的超小設(shè)計(jì)尺寸。該器件通過使用雙隨機(jī)展頻 (DRSS)、低 EMI 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝和經(jīng)優(yōu)化的引腳排列，可更大限度地減小輸入濾波器尺寸。RT 引腳可用于設(shè)置頻率，以避開噪聲敏感頻帶。關(guān)鍵高電壓引腳之間有 NC 引腳，可減少潛在故障（出色的選擇引腳 FMEA）。ZEN 2 開關(guān)功能使器件能夠支持超低 EMI 應(yīng)用。LMQ664x0 的豐富功能旨在簡化各種工業(yè)終端設(shè)備的實(shí)施。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

LMQ66430-2EVM — LMQ66430 采用增強(qiáng)型 Hotrod? QFN 封裝的 36V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊

LMQ66430-2EVM 評估模塊 (EVM) 可幫助設(shè)計(jì)人員評估 LMQ66430-Q1 器件的運(yùn)行情況和性能，后者是一款同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，能驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3A 的負(fù)載電流，輸入電壓高達(dá) 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作靜態(tài)電流，在輕負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)高效率，采用小型 2.6mm?× 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝，可提供小型低 EMI 解決方案尺寸。

用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

LMQ66430 PSpice Transient Model

SNVMCA9.ZIP (161 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN-FCRLF (RXB) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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