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TPSM63603

正在供貨

高密度 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、3A 電源模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
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B0QFN (RDH) 30 24 mm2 6 x 4
  • 多功能同步降壓直流/直流模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調(diào)節(jié)輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模壓塑料封裝
    • –40°C 至 125°C 結(jié)溫范圍
    • 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
    • 負輸出電壓應用功能
  • 在整個負載范圍內(nèi)具有超高效率
    • 12V IN、5V OUT、1MHz 時峰值效率為 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 關(guān)斷時的靜態(tài)電流為 0.6μA（典型值）
  • 超低的傳導和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
    • 展頻調(diào)制（S 后綴）
    • 電阻器調(diào)節(jié)的開關(guān)節(jié)點壓擺率
    • 恒定頻率 FPWM 運行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 適用于可擴展電源
  • 固有保護特性，可實現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 V IN UVLO）
    • 過流和熱關(guān)斷保護
  • 使用 TPSM63603 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計方案
  • 多功能同步降壓直流/直流模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
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    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模壓塑料封裝
    • –40°C 至 125°C 結(jié)溫范圍
    • 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
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  • 在整個負載范圍內(nèi)具有超高效率
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    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 關(guān)斷時的靜態(tài)電流為 0.6μA（典型值）
  • 超低的傳導和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
    • 展頻調(diào)制（S 后綴）
    • 電阻器調(diào)節(jié)的開關(guān)節(jié)點壓擺率
    • 恒定頻率 FPWM 運行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
  • 適用于可擴展電源
  • 固有保護特性，可實現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 V IN UVLO）
    • 過流和熱關(guān)斷保護
  • 使用 TPSM63603 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計方案

TPSM63603 同步降壓電源模塊是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

TPSM63603 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設(shè)計流程中的磁性和補償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設(shè)計， TPSM63603 模塊提供了許多特性，可實現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、 電阻可編程開關(guān)節(jié)點壓擺率和擴頻選項以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、 全負載電流范圍內(nèi)的恒定開關(guān)頻率、以及 PGOOD 指示器可實現(xiàn)時序控制、故障保護和輸出電壓監(jiān)控。

TPSM63603 同步降壓電源模塊是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。

TPSM63603 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設(shè)計流程中的磁性和補償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設(shè)計， TPSM63603 模塊提供了許多特性，可實現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、 電阻可編程開關(guān)節(jié)點壓擺率和擴頻選項以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、 全負載電流范圍內(nèi)的恒定開關(guān)頻率、以及 PGOOD 指示器可實現(xiàn)時序控制、故障保護和輸出電壓監(jiān)控。
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證書 TPSM63603SEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021年 6月 24日
證書 TPSM63603EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021年 3月 16日

設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TPSM63603EVM — TPSM63603 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V、3A 輸出電源模塊評估板

TPSM63603EVM 評估板用于評估 TPSM63603 電源模塊的運行情況。其輸入電壓范圍為 3V 至 36V，輸出電壓范圍為 1V 至 16V。該評估板可輕松評估 TPSM63603 的運行情況。

TPSM63603SEVM 評估板用于評估 TPSM63603S 展頻電源模塊的運行情況。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

TPSM63603 PSpice Transient Model

SLVMDO9.ZIP (430 KB) - PSpice Model
下載
光繪文件

TPSM63603 EVM Design Files

SLVC829.ZIP (1316 KB)
下載
參考設(shè)計

TIDA-010256 — 128 通道超聲波發(fā)送器系統(tǒng)參考設(shè)計

該超聲波傳輸參考設(shè)計使用 TI 的 TX7516 五級脈沖發(fā)送器和高壓 TMUX9832 開關(guān)。發(fā)送器和開關(guān)以 1:4 的方式進行連接，可滿足高通道數(shù)超聲波模擬前端系統(tǒng)的緊湊型硬件設(shè)計要求。此設(shè)計通過采用我們的高效小尺寸電源模塊和 SEPIC 拓撲，還減小了總體電源尺寸。
設(shè)計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B0QFN (RDH) 30 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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