計(jì)算工具
數(shù)據(jù)表
TMP411
- TMP411：
- ±1°C 本地通道精度
- ±1°C 遠(yuǎn)程通道精度
- 電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
- 提供 8 引腳 VSSOP 和 SOIC 封裝
- TMP411D：
- ±0.8°C 本地通道精度
- ±0.8°C 遠(yuǎn)程通道精度
- 電源電壓范圍：1.62V 至 5.5V
- 采用 8 引腳 SOT-23 封裝
- 寬工作電壓范圍：-40°C 至 125°C
- 支持 I2C 和 SMBus 接口
- 可編程分辨率：9 到 12 位
- 可編程非理想因數(shù)
- 串聯(lián)電阻抵消
- 用于系統(tǒng)校準(zhǔn)的偏移寄存器
- 可編程閾值限制
- 二極管故障檢測(cè)
- 警報(bào)功能
- ALERT 和 THERM2 引腳配置
- 多接口地址
- 與 ADT7461 和 ADM1032 兼容的引腳和寄存器
TMP411 和 TMP411D 器件均是內(nèi)置本地溫度傳感器的遠(yuǎn)程溫度傳感器。用作遠(yuǎn)程溫度傳感器、采用二極管連接的晶體管通常是低成本、NPN 或 PNP 類型的晶體管或二極管，是微控制器、微處理器或 FPGA 必不可少的組成部分。
針對(duì)多個(gè)器件制造商的遠(yuǎn)程溫度精度均為 ±1°C (TMP411) 或 ±0.8°C (TMP411D)，無(wú)需校準(zhǔn)。兩線制串行接口可接受 SMBus 寫入字節(jié)、讀取字節(jié)、發(fā)送字節(jié)和接收字節(jié)命令，以便對(duì)警報(bào)閾值進(jìn)行編程并讀取溫度數(shù)據(jù)。
TMP411 和 TMP411D 器件中包括的功能是：串聯(lián)電阻抵消、可編程非理想因數(shù)、可編程分辨率、可編程閾值限制、用于實(shí)現(xiàn)最大精度的用戶定義偏移寄存器、最小和最大溫度監(jiān)視器、寬遠(yuǎn)程溫度測(cè)量范圍（高達(dá) 150°C）、二極管故障檢測(cè)和溫度報(bào)警功能。
TMP411 器件采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封裝，TMP411D 采用 SOT23-8 封裝。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有 N 因數(shù)和串聯(lián)電阻校正的 TMP411 ±1°C 和 TMP411D ±0.8°C 遠(yuǎn)程和本地溫度傳感器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2025年 9月 3日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 如何讀取和解釋數(shù)字溫度傳感器輸出數(shù)據(jù) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 29日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Optimizing Remote Diode Temperature Sensor Design (Rev. A) | 2019年 12月 18日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
AM261-SOM-EVM — AM261x 模塊上控制系統(tǒng)評(píng)估模塊
AM261-SOM-EVM 是一款適用于德州儀器 (TI) Sitara? AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評(píng)估和開發(fā)板。其具有三個(gè) 120 引腳高速/高密度連接器的模塊上系統(tǒng)設(shè)計(jì)非常適合初始評(píng)估和快速原型設(shè)計(jì)。評(píng)估 AM261-SOM-EVM 時(shí)需要使用 XDS110ISO-EVM（可單獨(dú)購(gòu)買）。
驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)
TMP401SW-LINUX — 用于 TMP401 的 Linux 驅(qū)動(dòng)程序
Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持 TMP401 系列遠(yuǎn)程和本地溫度傳感器。Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持通過(guò) I2C 總線和接口與硬件監(jiān)測(cè)子系統(tǒng)進(jìn)行通信。
Linux 主線狀態(tài)
Linux 主線狀態(tài)
在 Linux 主線中提供：是
可通過(guò) git.ti.com 獲取：不適用
- tmp401
- tmp411
- tmp431
- tmp432
- tmp435
與該器件關(guān)聯(lián)的文件為：
- drivers/hwmon/tmp401.c
- Documentation/hwmon/tmp401
啟用驅(qū)動(dòng)程序支持
使用“make (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)