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open-in-new 比較替代產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TLV3012B 正在供貨 具有集成基準引腳和推挽輸出的微功耗比較器 Lower power with fail-safe and power on reset (POR)

產品詳情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 12 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 12 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 低靜態電流：3.1μA（最大值，“B”版本）
  • 集成電壓基準：1.242 V
  • 輸入共模范圍：超過電源軌 200mV
  • 電壓基準初始精度：1%
  • 失效防護輸入（“B”版本）
  • 上電復位（“B”版本）
  • 集成遲滯（“B”版本）

  • 開漏輸出選項 (TLV3011x)

  • 推挽輸出選項 (TLV3012x)

  • 快速響應時間：6uS

  • 低電源電壓 = 1.65V 至 5.5V（“B”版本）
  • 低靜態電流：3.1μA（最大值，“B”版本）
  • 集成電壓基準：1.242 V
  • 輸入共模范圍：超過電源軌 200mV
  • 電壓基準初始精度：1%
  • 失效防護輸入（“B”版本）
  • 上電復位（“B”版本）
  • 集成遲滯（“B”版本）

  • 開漏輸出選項 (TLV3011x)

  • 推挽輸出選項 (TLV3012x)

  • 快速響應時間：6uS

  • 低電源電壓 = 1.65V 至 5.5V（“B”版本）

TLV3011 是一款低功耗、開漏輸出比較器；TLV3012 是一款推挽輸出比較器。這兩款器件均具有非限定的片上電壓基準，靜態電流為 5µA（最大值），輸入共模范圍超出電源軌 200mV，單電源電壓范圍為 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列電壓基準提供 100ppm/°C（最大值）的低溫漂，在高達 10nF 的容性負載下保持穩定，并且可以提供高達 0.5mA（典型值）的輸出電流。

TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上電復位 (POR)、失效防護輸入、內置遲滯、1.65V 的較低最小電源電壓和 3.1µA 的最大靜態電流。

該系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 兩種封裝，前者可實現節省空間的設計，后者可進一步節省電路板面積。所有版本的額定工作溫度范圍均為 –40°C 至 +125°C。

TLV3011 是一款低功耗、開漏輸出比較器；TLV3012 是一款推挽輸出比較器。這兩款器件均具有非限定的片上電壓基準，靜態電流為 5µA（最大值），輸入共模范圍超出電源軌 200mV，單電源電壓范圍為 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列電壓基準提供 100ppm/°C（最大值）的低溫漂，在高達 10nF 的容性負載下保持穩定，并且可以提供高達 0.5mA（典型值）的輸出電流。

TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上電復位 (POR)、失效防護輸入、內置遲滯、1.65V 的較低最小電源電壓和 3.1µA 的最大靜態電流。

該系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 兩種封裝，前者可實現節省空間的設計，后者可進一步節省電路板面積。所有版本的額定工作溫度范圍均為 –40°C 至 +125°C。
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技術文檔

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電子書 The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日
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設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

TPS63802HDKEVM — TPS63802HDKEVM - 硬件開發套件

TPS63802HDKEVM 是一個通用開發工具，用于幫助用戶輕松快速地評估和測試最常見的降壓/升壓轉換器用例。用例包括備用電源、輸入電流限制、LED 驅動器、數字電壓調節、旁路模式和精密使能。用戶可以通過更改跳線和 dip 開關在不同用例之間輕松選擇。不需要焊接。

TPS63802HDKEVM 使用 TPS63802，輸出電壓設置為 3.3V。EVM 在 1.8V 至 5.5V 輸入電壓范圍內運行。在降壓和升壓模式下，輸出電流可高達 2A。

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評估板

TPS65981EVM — TPS65981 USB Type-C? 和 USB 電力輸送控制器、電源開關和高速多路復用器 EVM

TPS65981EVM 是一款適用于 USB Type-C 和電力輸送應用的完整參考設計，具有可變直流/直流架構的特性，可優化電路板布局布線并更大限度地降低 BOM 成本。? 此外，與 DP-EXPANSION-EVM 配合使用時，用戶可模擬功能齊全的 USB Type-C PD 主機或設備。
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評估板

USB-CTM-MINIDK-EVM — 支持視頻和充電功能的 USB Type-C? 迷你擴展塢板評估模塊

USB Type-C? 和電力輸送 (PD) 迷你擴展塢評估模塊 (EVM) 提供了完整的 USB Type-C 擴展塢參考解決方案，同時支持音頻傳輸、USB 數據傳輸、電力輸送和視頻傳輸。? 該 EVM 采用 2 英寸 × 4 英寸的小尺寸外形，可通過主 USB Type-C PD 端口支持拉電流和灌電流輸送功能。視頻輸出功能由 DisplayPort 和 HDMI 實現。

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仿真模型

TLV3012 PSpice Model (Rev. A)

SBOC081A.ZIP (44 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV3012 TINA-TI Model

SBOMBU3.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
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仿真模型

TLV3012 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOC082A.TSC (99 KB) - TINA-TI Reference Design
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
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參考設計

TIDA-00300 — 隔離式同步串行通信模塊

此參考設計提供了隔離 I2C 或 SPI 通信線路的方法。電網基礎設施應用中通常需要這種隔離，例如涉及高壓的保護繼電器和斷路器。此參考設計提供電源隔離和信號隔離。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-01243 — 支持視頻和充電功能的 USB Type-C? 和電力輸送迷你擴展塢參考設計

USB Type-C? 和電力輸送 (PD) 迷你擴展塢參考設計為 USB Type-C 擴展塢提供了參考，同時支持音頻傳輸、USB 數據傳輸、電力輸送和視頻傳輸。? 該參考設計采用 2 英寸 × 4 英寸的小尺寸外形，可通過主 USB Type-C PD 端口支持拉電流和灌電流輸送功能。視頻輸出功能由 DisplayPort 和 HDMI 實現。
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原理圖: PDF
參考設計

TIDA-01214 — 采用 16 位 ADC 和數字隔離器的隔離式高精度模擬輸入模塊參考設計

該參考設計使用精密 16 位 SAR ADC 在寬輸入范圍上提供精確的交流電壓和電流輸入測量，涵蓋保護和測量范圍（包括 IEC 61850-9-2 采樣要求），可簡化系統設計并提高跳閘時間性能和可靠性。通過使用帶集成電源的數字隔離器將模擬輸入模塊 (AIM) 與主機處理器相隔離。為了實現功能有限和成本優化的設計方法，可以僅使用三種 TI 產品來設計交流 AIM，以降低系統成本并縮減電路板尺寸。警報功能可基于樣本確定交流模擬輸入故障，從而更快地檢測故障。ADC 具有額外的輔助通道，用于診斷數字隔離器的電源輸出。具有增益放大器的 12 位 ADS8668 ADC (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00882 — 支持 USB 供電的 USB Type-C HDD 參考設計

此參考設計使用了德州儀器 (TI) 的 SuperSpeed USB 3.0 至 SATA 橋接器、USB Type-C(TM) 和 USB PD 控制器以及集成電源開關和 High-Speed USB 多路復用器與 SuperSpeed USB 3.1 多路復用器，旨在演示一個子系統，通過此子系統即可實現能夠向 Type-C 主機（筆記本電腦、平板電腦、手機等）供電的 Type-C 外部硬盤驅動器。
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參考設計

TIDA-00732 — 可實現極高 SNR 和采樣率的 18 位、2Msps 隔離式數據采集參考設計

這款“可實現極高 SNR 和采樣率的 18 位、2Msps 隔離式數據采集參考設計”演示了如何克服隔離式數據采集系統設計典型的性能限制挑戰：
  • 通過最小化數字隔離器引入的傳播延遲，更大限度提高采樣速率
  • 通過有效緩解數字隔離器引入的 ADC 采樣時鐘抖動，更大限度提高高頻交流信號鏈性能 (SNR)
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參考設計

TIDA-00106 — 16 位 1MSPS 數據采集參考設計：具備隔離功能，可實現高壓共模抑制

該電路是一款高性能數據采集 (DAQ) 解決方案，適用于處理疊加在大共模偏移量（在直流至約 15kHz 頻率范圍內，測試共模偏移量最高達 155V 峰峰值）上的輸入信號（最高 ±12V），此處共模偏移量以系統主電源的地電位為基準。共模抑制通過生成隔離電源實現，使模擬信號鏈可隨輸入共模信號浮動。模擬信號鏈包含一款高性能 16 位 1MSPS SAR ADC，該 ADC 具有集成模擬前端 (AFE)，提供高輸入阻抗和 ±12V 寬輸入電壓范圍。相關應用領域包括帶通道間隔離的 PLC 模擬輸入模塊、汽車電池組監控、交流電機驅動器中的功率監控以及熱電偶測量。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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