支持軟件
ULC-DESIGN — Design resources for Ultrasonic Lens Cleaning
ULC1001 GUI and other design resources for Ultrasonic Lens Cleaning technology.
ULC1001-Q1
- 集成可編程清潔模式
- 水（排出）
- 除冰（融化和排出）
- 泥點（脫水和排出）
- 自動清潔（檢測質量和排出）
- 自定義清潔模式
- 嵌入式算法
- 鏡頭系統校準
- 自動質量檢測
- 功率調節
- 系統診斷
- 系統診斷
- 驅動器故障報告
- 鏡頭系統故障報告
- 傳感器溫度調節
- 寬驅動頻率范圍
- 高效直接驅動 (10kHz - 5MHz)
- AD 調制 (<50kHz)
- I2C 用戶接口
- 所需的時鐘源
- 外部振蕩器（10MHz，建議 5ppm）
- 電源
- IOVDD：3.3V
- 32 引腳 QFN-HR 封裝
ULC1001-Q1 是一款具有電流和電壓檢測功能的可配置 PWM 調制器，專用于基于壓電效應的鏡頭清潔系統。
片上低延遲 DSP 支持德州儀器 (TI) 為鏡頭清潔設計的專有算法。ULC1001-Q1 和 DRV2911-Q1 配合使用，創建超聲波鏡頭清潔系統。
ULC1001-Q1 器件采用 32 引腳 QFN-HR 封裝，可實現緊湊的 PCB 尺寸。
申請了解更多信息
提供完整數據表、ULC1001-Q1 GUI 和其他設計資源。立即申請
設計和開發
如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。
評估板
ULC1001-DRV290XEVM — ULC1001 和 DRV2901 超聲波鏡頭清洗 (ULC) 硬件評估捆綁包
ULC1001-DRV290XEVM 評估模塊 (EVM) 展示了包括 ULC1001 可配置數字信號處理器 (DSP) 控制器和 DRV2901 壓電驅動器的雙芯片解決方案。兩者協同工作，提供溫度檢測、鏡頭故障檢測和污染物檢測等功能，可實現自動清潔。它不包括鏡頭系統。此外，USB2ANY 單獨出售。
TI 提供靈活的開源鏡頭蓋系統 (LCS) 設計，幫助客戶學習 ULC 技術并進行相關設計。TI 出售 LCS-FL-RNG15 等原型單元，可為定制設計提供參考，或作為 ULC EVM 的負載。
評估板
ULC1001-DRV2911EVM — ULC1001 和 DRV2911 評估模塊
ULC1001-DRV2911EVM 是一款超聲波鏡頭清洗 (ULC) 評估模塊 (EVM)，其中包括 ULC1001 DSP 控制器和 DRV2911 壓電驅動器的汽車級雙芯片解決方案。兩者協同工作，提供溫度檢測、鏡頭故障檢測和污染物檢測等功能，可實現自動清潔。此 EVM 提供了 ULC 系統的電氣部分，可驅動各種機械設計，但此 EVM 不包含鏡頭系統。
TI 提供靈活的開源鏡頭蓋系統 (LCS) 設計，幫助客戶學習 ULC 技術并進行相關設計。TI 出售 LCS-FL-RNG15 等原型單元，可為定制設計提供參考，或作為 ULC EVM 的負載。
評估板
ULC-HPB-DEMO — 2-MP camera with integrated ultrasonic lens cleaning and mini spray bottle
The ULC-HPB-DEMO is a collaboration between Texas Instruments and HPB Optoelectronics to create an all-in-one evaluation system for ultrasonic lens cleaning (ULC). The construction of the demonstration kit is completed by HPB Optoelectronics. Also known as the Executive Demo, this demo is simple (...)
計算工具
ULC1001-CALC — ULC1001 excel calculator tool
Excel calculator for configuring the IV sense resistors and Q format scaling for programming registers.
支持的產品和硬件
產品
超聲波清洗 IC
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RQT) | 32 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點