UCC27424
- 行業標準引腳
- 每個驅動器的使能功能
- 高電流驅動能力:±4A
- 獨特的雙極和 CMOS 真正驅動輸出級可在 MOSFET 米勒閾值下提供高電流
- 與電源電壓無關的 TTL/CMOS 兼容輸入
- 1.8nF 負載時的上升時間和下降時間典型值分別為 20ns 和 15ns
- 輸入下降和上升時的典型傳播延遲時間分別為 25ns 和 35ns
- 4V 至 15V 電源電壓
- 可以并聯雙輸出以獲得更高的驅動電流
- 采用熱增強型 MSOP PowerPAD? 封裝
- 額定溫度為 -40°C 至 125°C
UCC2742x 系列高速雙路 MOSFET 驅動器可向容性負載提供大峰值電流。該器件提供了 3 個標準邏輯選項的組合:雙路反相、雙路同相以及一路反相和一路同相。熱增強型 8 引腳 PowerPAD™ MSOP 封裝 (DGN) 大大降低了熱阻以改善長期可靠性。它還采用標準 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封裝。
通過使用本身能夠盡可能減少擊穿電流的設計,這些驅動器可在 MOSFET 開關切換期間,在米勒平坦區域提供最需要的 4A 電流。獨特的雙極和 MOSFET 混合輸出級并聯,可在低電源電壓下實現高效的拉電流和灌電流。
UCC2742x 提供使能 (ENB) 功能,以更好地控制驅動器應用的運行。在引腳 1 和 8 上實現了 ENBA 和 ENBB,之前這些引腳在業界通用引腳排列中未使用。它們內部上拉至 V DD 電源以實現高電平有效邏輯運行,并且可保持斷開連接狀態以實現標準運行。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 11 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | UCC2742x 具有使能端的雙路 4A 高速低側 MOSFET 驅動器 數據表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2023年 12月 4日 |
| 應用手冊 | 緊湊、強大且穩健的低側柵極驅動器的優勢 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 9月 23日 | |
| 應用簡報 | 了解峰值源電流和灌電流 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
| 應用簡報 | 適用于柵極驅動器的外部柵極電阻器設計指南 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
| 應用手冊 | Improving Efficiency of DC-DC Conversion through Layout | 2019年 5月 7日 | ||||
| 應用簡報 | How to overcome negative voltage transients on low-side gate drivers' inputs | 2019年 1月 18日 | ||||
| 應用簡報 | High-Side Cutoff Switches for High-Power Automotive Applications (Rev. A) | 2018年 11月 26日 | ||||
| 更多文獻資料 | Fundamentals of MOSFET and IGBT Gate Driver Circuits (Replaces SLUP169) (Rev. A) | 2018年 10月 29日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| 更多文獻資料 | MOSFET 和 IGBT 柵極驅動器電路的基本原理 | 最新英語版本 (Rev.A) | 2018年 4月 17日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
UCC27423-4-5-Q1EVM — UCC2742xQ1 具有使能端的雙路 4A 高速低側 MOSFET 驅動器評估模塊 (EVM)
UCC2742xQ1 EVM 是一款高速雙 MOSFET 評估模塊,提供了用于快速、輕松啟動 UCC2742xQ1 驅動器的測試平臺。評估模塊由 4V 至 15V 外部單電源供電,配有一整套測試點和跳線。所有器件均采用單獨的輸入和輸出線路,且共享一個公共接地。評估模塊具備使能 (ENBL) 功能,旨在更好地控制驅動器應用的運行,器件的驅動器信號可通過同一使能引腳啟用或禁用。
用戶指南: PDF
計算工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
參考設計
TIDM-DC-DC-BUCK — 數控非隔離式 DC/DC 降壓轉換器參考設計
該設計的目的是演示使用 C2000? 微控制器的數字電源控制并評估 powerSUITE 數字電源軟件工具。該設計包含兩塊獨立的電路板:
- 數字電源降壓轉換器 Boosterpack (BOOSTXL-BUCKCONV)
- C2000 F280049C Launchpad (LAUNCHXL-F280049C)
用于該設計的軟件打包在 C2000 MCU DigitalPower 軟件開發套件 (SDK) 中。
參考設計
TIDA-00412 — 360W 數控相移全橋轉換器
此直流-直流電源轉換器采用 UCD3138CC64EVM-030 子卡實現數字控制功能。該子卡具有預加載的固件,為相移全橋轉換器提供所需的控制功能。TIDA-00412 (UCD3138PSFBEVM-027) 接受 370 至 400VDC 的直流輸入,并輸出典型的 12VDC 電壓,而其滿載輸出功率為 360W,最大輸出電流為 30A。
原理圖: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。