數(shù)據(jù)表
UCC21540
- 寬體封裝選項(xiàng)
- DW SOIC-16:引腳對(duì)引腳兼容 UCC21520
- DWK SOIC-14:3.3mm 通道間距
- 高達(dá) 4A 峰值拉電流和 6A 峰值灌電流輸出
- 高達(dá) 18V 的 VDD 輸出驅(qū)動(dòng)電源
- 5V 和 8V VDD UVLO 選項(xiàng)
- CMTI 大于 125V/ns
- 開(kāi)關(guān)參數(shù):
- 33ns 典型傳播延遲
- 6ns 最大脈寬失真
- 10μs 最大 VDD 上電延遲
- 可通過(guò)電阻器編程的死區(qū)時(shí)間
- TTL 和 CMOS 兼容輸入
- 安全相關(guān)認(rèn)證(計(jì)劃):
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標(biāo)準(zhǔn)的 8000VPK 增強(qiáng)型隔離
- 符合 UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)且長(zhǎng)達(dá) 1 分鐘的 5700VRMS 隔離
- 符合 GB4943.1-2022 標(biāo)準(zhǔn)的 CQC 認(rèn)證
UCC2154x 是隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器系列,該系列設(shè)計(jì)具有高達(dá) 4A/6A 峰值拉電流/灌電流,可驅(qū)動(dòng)功率 MOSFET、IGBT 和 GaN 晶體管。采用 DWK 封裝的 UCC2154x 還提供了 3.3mm 的最小通道間距,有利于獲得更高的總線電壓。
UCC2154x 系列器件可以配置為兩個(gè)低側(cè)驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)高側(cè)驅(qū)動(dòng)器或一個(gè)半橋驅(qū)動(dòng)器。輸入側(cè)通過(guò)一個(gè) 5.7kVRMS 隔離柵與兩個(gè)輸出驅(qū)動(dòng)器相隔離,其共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI) 的最小值為 125V/ns。
保護(hù)功能包括:可通過(guò)電阻器編程的死區(qū)時(shí)間;通過(guò)禁用功能同時(shí)關(guān)閉兩路輸出;以及在輸入引腳上對(duì)高達(dá) -5V 的尖峰進(jìn)行 50ns 的負(fù)電壓處理。所有電源都有 UVLO 保護(hù)。
技術(shù)文檔
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評(píng)估板
UCC21540EVM — 通道間距為 3.3mm 的 5.0kVrms 隔離雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
UCC21540EVM 適用于評(píng)估 UCC21540,后者是一種具備 4A 峰值拉電流和 6A 峰值灌電流能力的隔離式雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器。此 EVM 可用作功率 MOSFET 的驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì),具備高達(dá) 18V 的驅(qū)動(dòng)電壓、UCC21540 引腳功能識(shí)別、組件選擇指南以及 PCB 布局示例。
用戶指南: PDF
原理圖
Application Guide: Dual-Channel Schematic and Layout Design Guidelines (Rev. A)
SZZM003A.ZIP (1317 KB)
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
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許多 TI 參考設(shè)計(jì)都包括 UCC21540
通過(guò)我們的參考設(shè)計(jì)選擇工具來(lái)審查并確定最適用于您應(yīng)用和參數(shù)的設(shè)計(jì)。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DWK) | 14 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。