UC1856-SP

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PWM 中的航天級、40V 輸入、1.5A 雙路輸出 1MHz MHz 控制器

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Rating Space Topology Boost, Flyback, Forward, Full bridge, Half bridge, Push pull Vin (max) (V) 40 Control mode Current Features Error amplifier, Multi-topology, Soft start, Synchronization pin Operating temperature range (°C) -55 to 125 Duty cycle (max) (%) 50
Rating Space Topology Boost, Flyback, Forward, Full bridge, Half bridge, Push pull Vin (max) (V) 40 Control mode Current Features Error amplifier, Multi-topology, Soft start, Synchronization pin Operating temperature range (°C) -55 to 125 Duty cycle (max) (%) 50
CDIP (J) 16 135.3552 mm2 19.56 x 6.92 CFP (HKT) 16 72.136 mm2 10.16 x 7.1
  • 與 UC1846 引腳到引腳兼容
  • 從關斷到輸出的 65ns 延遲（典型值），以及從同步 (SYNC) 到輸出的 50ns 延遲（典型值）
  • 具有減少噪聲敏感度的經改進電流感測放大器
  • 支持 3V 共模范圍的差分電流感測
  • 針對準確死區控制的已修整振蕩器放電電流
  • 精確 1V 關斷閥值
  • 高電流雙圖騰柱式輸出（峰值 1.5A）
  • TTL 兼容振蕩器 SYNC 引腳閥值
  • 4kV 靜電放電 (ESD) 保護

應用范圍

  • 直流-直流轉換器
  • 支持不同的拓撲結構：
    • 推挽、正向、半橋、全橋
  • 在軍用溫度范圍內可用（-55°C 至 125°C）
  • 與 UC1846 引腳到引腳兼容
  • 從關斷到輸出的 65ns 延遲（典型值），以及從同步 (SYNC) 到輸出的 50ns 延遲（典型值）
  • 具有減少噪聲敏感度的經改進電流感測放大器
  • 支持 3V 共模范圍的差分電流感測
  • 針對準確死區控制的已修整振蕩器放電電流
  • 精確 1V 關斷閥值
  • 高電流雙圖騰柱式輸出（峰值 1.5A）
  • TTL 兼容振蕩器 SYNC 引腳閥值
  • 4kV 靜電放電 (ESD) 保護

應用范圍

  • 直流-直流轉換器
  • 支持不同的拓撲結構：
    • 推挽、正向、半橋、全橋
  • 在軍用溫度范圍內可用（-55°C 至 125°C）

UC1856 是廣受歡迎的 UC1846 系列電流模式控制器的高性能版本，并且專門用于對速度和準確度要求較高的設計升級和全新應用。 所有輸入到輸出延遲已被最大限度地降低，而電流感測輸出受轉換率限制，以降低噪聲敏感度。 已經添加快速 1.5A 峰值輸出級來實現功率場效應晶體管 (FET) 的迅速切換。

當被用作一個同步輸入時，低阻抗 TTL 兼容同步輸出由一個三態功能實現。

為了最大限度地降低驅動大電容負載時導致的內部噪聲，已經對內部芯片接地進行改進。 這項改進，與經改進的差分電流感測放大器組合在一起，可提高抗擾度。

其他特性包括針對準確頻率和死區時間控制的經修整振蕩器電流 (8%)；一個 1V 5% 關斷閥值；以及所有引腳上的 4kV 最小靜電放電 (ESD)

UC1856 是廣受歡迎的 UC1846 系列電流模式控制器的高性能版本，并且專門用于對速度和準確度要求較高的設計升級和全新應用。 所有輸入到輸出延遲已被最大限度地降低，而電流感測輸出受轉換率限制，以降低噪聲敏感度。 已經添加快速 1.5A 峰值輸出級來實現功率場效應晶體管 (FET) 的迅速切換。

當被用作一個同步輸入時，低阻抗 TTL 兼容同步輸出由一個三態功能實現。

為了最大限度地降低驅動大電容負載時導致的內部噪聲，已經對內部芯片接地進行改進。 這項改進，與經改進的差分電流感測放大器組合在一起，可提高抗擾度。

其他特性包括針對準確頻率和死區時間控制的經修整振蕩器電流 (8%)；一個 1V 5% 關斷閥值；以及所有引腳上的 4kV 最小靜電放電 (ESD)
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設計和開發

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CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (HKT) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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