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UC1823A-SP
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設計和開發
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| CDIP (J) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點