TXS4558
- 電平轉(zhuǎn)換器
- VCC的電壓范圍 1.65 V 至 3.3 V
- VBATT的電壓范圍 2.3 V 至 5.5 V
- 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器
- 50-mA LDO 調(diào)節(jié)器具有可用的
- 1.8-V 或者 2.95-V 可選輸出電壓
- 超低壓降: 在100 mV (最大值) 電壓下 50 mA
- 通過GPIO 接口與基帶處理器實現(xiàn)控制和通信
- 用于 SIM1 和 SIM2 卡的分離時鐘停止模式
- ESD 保護等級超過 JESD 22 標準的要求
- 2000-V 人體模式 (A114-B)
- 500-V 充電設備模式(C101)
- 8kV HBM 用于 SIM 引腳
- 封裝
- 20-引腳 QFN (3 mm x 3 mm)
TXS4558 是一款完整的雙電源待機智能身份模塊 (SIM) 卡解決方案,用于將無線基帶處理器與兩個單獨的 SIM 用戶卡相連,以存儲移動手機應用程序的數(shù)據(jù)。 這是一款定制器件,用于把單個 SIM/UICC 接口擴展至能夠支持兩個 SIM/UICC (通用集成芯片卡)。
該器件不但符合 ISO / IEC 智能卡接口要求,而且還支持 GSM 與 3G 移動標準。 它包含能夠支持 Class B (2.95 V) 與 Class C (1.8 V) 接口的高速電平轉(zhuǎn)換器、低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器,可在 2.95 V Class B 與 1.8 V Class C 接口之間選擇輸出電壓。 簡單GPIO輸入用于在兩個SIM卡之間進行交換并使其進入不同模式。 電壓電平轉(zhuǎn)換器具有兩個電源電壓引腳。 VCC 負責設定用于基帶接口的基準,并可采用 1.65V 至 3.3V 的工作電壓。 VSIM1 和 VSIM2 被設置為
1.8V 或 2.95V,各由一個獨立的內(nèi)部 LDO 穩(wěn)壓器供電。 集成型 LDO 可接受 2.3V 至 5.5V 的輸入電池電壓,并向B側(cè)電路及外部 Class B 或 Class C SIM 卡輸出高達 50mA 的電流。
此外,TXS4558 還根據(jù) SIM 卡的 ISO 7816-3 規(guī)范為 SIM 卡引腳整合了關斷定序功能。 該器件不但可為 SIM 引腳提供 8 kV HBM 保護,而且還可為所有其它引腳提供標準 2kV HBM 保護。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 雙 SIM 卡電源,配備電平轉(zhuǎn)換器和專用雙路 LDO 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2011年 10月 31日 | |
| 應用手冊 | 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉(zhuǎn)換器進行設計的指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 3日 | |
| 應用手冊 | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
| 應用手冊 | 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態(tài)驅(qū)動強度與直流驅(qū)動強度 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 15日 | |
| 選擇指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| 用戶指南 | TXS4558EVM | 2011年 9月 22日 |
設計和開發(fā)
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TXS4558EVM — TXS4558 評估模塊
德州儀器 (TI) TXS4558 評估模塊 (EVM) 旨在展示 TXS4558。TXS4558 是一款完整的雙電源待機智能身份模塊 (SIM) 卡解決方案,用于將無線基帶處理器與兩個單獨的 SIM 用戶卡相連,以存儲移動手機應用的數(shù)據(jù)。此器件面向 GPIO 控制和通信,其中 GPIO 信號用于在 SIM 和 SIM 模式之間進行切換,從而允許單個接口支持兩個 SIM。
此 EVM 包括兩個用于 SIM 卡的插座以及連接所有器件信號的測試點。跳線、連接器和測試點均標有器件信號名稱。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RUK) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點