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TXE8116

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具有中斷、復(fù)位和 I/O 可配置寄存器的 16 位 SPI 總線 I/O 擴(kuò)展器

產(chǎn)品詳情

Number of I/Os 16 Features Configuration registers, Fail-safe, Interrupt pin, Reset pin Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Frequency (max) (MHz) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of I/Os 16 Features Configuration registers, Fail-safe, Interrupt pin, Reset pin Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Frequency (max) (MHz) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DGS) 24 29.89 mm2 6.1 x 4.9
  • 工作電源電壓范圍為 1.65V 至 5.5V
  • 具有 2.3μA(典型值)的低待機(jī)電流消耗
  • SPI SCLK 頻率
    • 10MHz 從 3.3V 至 5.5V
    • 5MHz 從 1.65V 至 5.5V
  • 低電平有效復(fù)位輸入 (RESET)
  • 5V 耐壓輸入和輸出端口
  • 內(nèi)置失效防護(hù) I/O 功能
  • 開漏低電平有效中斷輸出 (INT)
  • GPIO 的所有輸入端都支持單獨(dú)的 I/O 控制和干擾濾波器
  • 支持 SPI 菊花鏈
  • 支持 I/O 讀取突發(fā)模式
  • 支持 I/O 極性反轉(zhuǎn)
  • 用于保持最后一個(gè) I/O 狀態(tài)的總線保持功能
  • 具有高電流驅(qū)動(dòng)能力的鎖存輸出,用于直接驅(qū)動(dòng) LED
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 工作電源電壓范圍為 1.65V 至 5.5V
  • 具有 2.3μA(典型值)的低待機(jī)電流消耗
  • SPI SCLK 頻率
    • 10MHz 從 3.3V 至 5.5V
    • 5MHz 從 1.65V 至 5.5V
  • 低電平有效復(fù)位輸入 (RESET)
  • 5V 耐壓輸入和輸出端口
  • 內(nèi)置失效防護(hù) I/O 功能
  • 開漏低電平有效中斷輸出 (INT)
  • GPIO 的所有輸入端都支持單獨(dú)的 I/O 控制和干擾濾波器
  • 支持 SPI 菊花鏈
  • 支持 I/O 讀取突發(fā)模式
  • 支持 I/O 極性反轉(zhuǎn)
  • 用于保持最后一個(gè) I/O 狀態(tài)的總線保持功能
  • 具有高電流驅(qū)動(dòng)能力的鎖存輸出,用于直接驅(qū)動(dòng) LED
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TXE81XX 器件為四線串行外設(shè)接口 (SPI) 協(xié)議提供通用并行輸入/輸出 (I/O) 擴(kuò)展功能,并可在 1.65V 至 5.5V VCC 電壓范圍內(nèi)工作。

該器件在 3.3V 至 5.5V 電壓下支持 10MHz,在 1.65V 至 5.5V 電壓下支持 5MHz。當(dāng)開關(guān)、傳感器、按鈕、LED 和風(fēng)扇需要額外使用 I/O 時(shí),I/O 擴(kuò)展器(如 TXE81XX)可提供簡(jiǎn)單解決方案。

TXE81XX 器件的 I/O 端口可提供旨在增強(qiáng) I/O 速度、功耗和靈活性的附加特性。此類附加特性包括:使能/禁用上拉和下拉電阻器、可鎖存輸入、可屏蔽中斷、中斷狀態(tài)寄存器、可編程漏極開路或推挽輸出,以及由 FAIL-SAFE 引腳使能的失效防護(hù)寄存器模式。

TXE81XX 器件為四線串行外設(shè)接口 (SPI) 協(xié)議提供通用并行輸入/輸出 (I/O) 擴(kuò)展功能,并可在 1.65V 至 5.5V VCC 電壓范圍內(nèi)工作。

該器件在 3.3V 至 5.5V 電壓下支持 10MHz,在 1.65V 至 5.5V 電壓下支持 5MHz。當(dāng)開關(guān)、傳感器、按鈕、LED 和風(fēng)扇需要額外使用 I/O 時(shí),I/O 擴(kuò)展器(如 TXE81XX)可提供簡(jiǎn)單解決方案。

TXE81XX 器件的 I/O 端口可提供旨在增強(qiáng) I/O 速度、功耗和靈活性的附加特性。此類附加特性包括:使能/禁用上拉和下拉電阻器、可鎖存輸入、可屏蔽中斷、中斷狀態(tài)寄存器、可編程漏極開路或推挽輸出,以及由 FAIL-SAFE 引腳使能的失效防護(hù)寄存器模式。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 具有中斷輸出、復(fù)位輸入和 I/O 配置寄存器的 TXE81XX 16 位和24 位 SPI 總線 I/O 擴(kuò)展器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 最新英語(yǔ)版本 PDF | HTML 2025年 11月 12日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 了解 SPI 總線 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2025年 10月 10日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

IO-EXP-ADAPTER-EVM — IO 擴(kuò)展器適配器評(píng)估模塊

IO-EXP-ADAPTER-EVM 評(píng)估模塊可分為四個(gè)單獨(dú)的 PCB,分別用于測(cè)試和調(diào)試。IO-EXP-ADAPTER-EVM 支持我們的 I2C 和 SPI IO 擴(kuò)展器產(chǎn)品系列中的多種封裝類型。
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評(píng)估板

TXE81XXEVM — TXE81XX 評(píng)估模塊

通過 TXE81XXEVM,可評(píng)估 TXE81XX 系列 SPI I/O 擴(kuò)展器。該 EVM 支持采用引線封裝類型 DGS(24 和 32)和 DGG (56) 的 TXE8116、TXE8124 和 TXE8148(分別為 16 位、24 位和 48 位)。該 EVM 提供了多個(gè)測(cè)試點(diǎn)和接頭,可配合每個(gè)擴(kuò)展器提供的大量 I/O 使用。配備了公頭和母頭混合接頭,便于輕松完成并聯(lián)連接。

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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGS) 24 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款

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