TXB0106
- A 端口支持 1.2V 至 3.6V 電壓,B 端口支持 1.65V 至 5.5V 電壓 (VCCA ≤ VCCB)
- VCC 隔離特性 – 如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND),否則所有輸出均處于高阻抗狀態
- OE 輸入電路以 VCCA 為基準
- 低功耗,ICC 最大值為 4μA
- Ioff 支持局部斷電模式運行
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
- A 端口
- 2500V 人體放電模型 (A114-B)
- 150V 機器放電模型 (A115-A)
- 1500V 充電器件模型 (C101)
- B 端口
- ±15kV 人體放電模型 (A114-B)
- 150V 機器放電模型 (A115-A)
- 1500V 充電器件模型 (C101)
- A 端口
這個 6 位同相轉換器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點之間進行通用的低電壓雙向轉換。VCCA 不可超過 VCCB。
當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時,所有輸出都被置于高阻態。
TXB0106 被設計成由 VCCA 為 OE 輸入電路供電。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路禁用輸出,從而可防止其斷電時破壞性電流從該器件回流。
要驗證上電或斷電期間的高阻態,請將 OE 通過下拉電阻連接至 GND;該電阻的最小值取決于驅動器的拉電流能力。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TXB0106 帶自動方向感應和 ±15kV ESD 保護功能的 6 位雙向電平轉換和電壓轉換器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 8月 7日 |
| 應用手冊 | 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉換器進行設計的指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 3日 | |
| 應用手冊 | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
| 應用手冊 | 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態驅動強度與直流驅動強度 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 15日 | |
| 應用手冊 | 利用邊沿速率加速器和自動感應電平轉換器 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 2日 | |
| 應用手冊 | 具有邊沿速率加速器的 TXB 和 TXS 電壓電平轉換器的注意事項 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 6月 29日 | |
| 選擇指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| 應用手冊 | Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators | 2017年 10月 30日 | ||||
| 應用手冊 | A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators | 2010年 6月 29日 | ||||
| 應用手冊 | A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators | 2010年 3月 3日 |
設計和開發
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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。
DS90UH981-Q1EVM — DS90UH981-Q1 DSI 轉 FPD-Link IV 橋接串行器評估模塊
DS90UH981-Q1MEVM — DS90UH981-Q1 DSI 轉 FPD-Link IV 橋接串行器評估模塊
DS90UH983-Q1EVM — DS90UH983-Q1 DisplayPort 轉 FPD-Link IV 橋接串行器評估模塊
DS90UH983-Q1MEVM — DS90UH983-Q1 DisplayPort 轉 FPD-Link IV 橋接串行器評估模塊
DS90UH984-Q1EVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 轉嵌入式 DisplayPort 橋式解串器評估模塊
DS90UH984-Q1MEVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 轉嵌入式 DisplayPort 橋式解串器評估模塊
DS90UH988-Q1EVM — DS90UH988-Q1 FPD-Link IV 轉 OpenLDI 解串器評估模塊
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LAUNCHXL-F280049C — F280049C C2000? Piccolo? MCU LaunchPad? 開發套件
LAUNCHXL-F28379D — F28379D C2000? Delfino? MCU LaunchPad? 開發套件
LAUNCHXL-F28379D 是一款適用于 TI MCU LaunchPad? 開發套件生態系統中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 和 TMS320F2807x 產品的低成本評估和開發工具,該工具與各種插件 BoosterPack 兼容(下面特性部分中推薦的 BoosterPack? 插件模塊項下提供了建議)。該 LaunchPad 開發套件的擴展版本支持連接兩個 BoosterPack。LaunchPad 開發套件提供標準化且易于使用的平臺,供您在開發下一個應用時使用。
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TIDM-SERVODRIVE — 工業伺服驅動器和交流逆變器驅動器參考設計
TIDA-00554 — 面向便攜式化學分析應用的藍牙連接型 DLP 超級移動 NIR 光譜儀
TIDM-TM4C129USBHS — 適用于基于 ARM? Cortex?-M4F 的高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速參考設計
TIDM-RM46XDRV8301KIT — 采用高性能微控制器的三相 BLDC/PMSM 電機驅動器參考設計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
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| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
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