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TS5USBC400

正在供貨

具有 16V 過壓保護(hù)功能的雙路 2:1 USB 2.0 多路復(fù)用器/多路信號(hào)分離器或單端交叉點(diǎn)開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 5600 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 18 Configuration 2:1 SPDT Features 16V Over Voltage Protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (μA) 100 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 1200
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DSBGA (YFP) 12 2.52000000000000018 mm2 1.4000000000000001 x 1.8
  • 電源范圍:2.3V 至 5.5V
  • 差分 2:1 或 1:2 開關(guān)/多路復(fù)用器
  • 公共引腳上具有 0V 至 16V 過壓保護(hù) (OVP)
  • VCC = 0V 時(shí)具有斷電保護(hù)
  • 較低的 RON(最大值為 9Ω)
  • 典型帶寬為 1.1GHz
  • 典型的 CON 為 4.5pF
  • 低功耗禁用模式
  • 1.8V 兼容型邏輯輸入
  • ESD 保護(hù)性能超出 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體模型 (HBM)
  • TS5USBC400:標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍為
    0°C 至 70°C
  • TS5USBC400I:工業(yè)溫度范圍為
    -40°C 至 85°C
  • 小型 DSBGA 封裝
  • 電源范圍:2.3V 至 5.5V
  • 差分 2:1 或 1:2 開關(guān)/多路復(fù)用器
  • 公共引腳上具有 0V 至 16V 過壓保護(hù) (OVP)
  • VCC = 0V 時(shí)具有斷電保護(hù)
  • 較低的 RON(最大值為 9Ω)
  • 典型帶寬為 1.1GHz
  • 典型的 CON 為 4.5pF
  • 低功耗禁用模式
  • 1.8V 兼容型邏輯輸入
  • ESD 保護(hù)性能超出 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體模型 (HBM)
  • TS5USBC400:標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍為
    0°C 至 70°C
  • TS5USBC400I:工業(yè)溫度范圍為
    -40°C 至 85°C
  • 小型 DSBGA 封裝

TS5USBC400 是一種雙向低功耗雙端口高速 USB 2.0 模擬開關(guān),具有針對(duì) USB Type-C™系統(tǒng)的集成保護(hù)功能。該器件配置為雙路 2:1 或 1:2 開關(guān),并經(jīng)過了優(yōu)化,能夠應(yīng)對(duì) USB Type-C™ 系統(tǒng)中的 USB 2.0 D+/- 線路。

TS5USBC400 在 I/O 引腳上的保護(hù)功能可承受高達(dá) 16V 的電壓,并配備自動(dòng)關(guān)閉電路來保護(hù)開關(guān)后面的系統(tǒng)組件。

TS5USBC400 采用小型 12 引腳 DSBGA 封裝,使其成為移動(dòng)應(yīng)用和空間受限型 應(yīng)用中的雜音問題。中對(duì)于高效率、高電源密度和穩(wěn)健性的需求。

TS5USBC400 是一種雙向低功耗雙端口高速 USB 2.0 模擬開關(guān),具有針對(duì) USB Type-C™系統(tǒng)的集成保護(hù)功能。該器件配置為雙路 2:1 或 1:2 開關(guān),并經(jīng)過了優(yōu)化,能夠應(yīng)對(duì) USB Type-C™ 系統(tǒng)中的 USB 2.0 D+/- 線路。

TS5USBC400 在 I/O 引腳上的保護(hù)功能可承受高達(dá) 16V 的電壓,并配備自動(dòng)關(guān)閉電路來保護(hù)開關(guān)后面的系統(tǒng)組件。

TS5USBC400 采用小型 12 引腳 DSBGA 封裝,使其成為移動(dòng)應(yīng)用和空間受限型 應(yīng)用中的雜音問題。中對(duì)于高效率、高電源密度和穩(wěn)健性的需求。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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仿真模型

TS5USBC400 S-Parameter Model

SCDM174.ZIP (38 KB) - S-Parameter Model
模擬工具

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借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

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TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFP) 12 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
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  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
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