數據表
TS5A23167
- 斷電模式下的隔離,V+ = 0
- 低導通狀態電阻 (0.9Ω)
- 控制輸入可承受 5.5V 電壓
- 低電荷注入
- 低總諧波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 單電源運行
- 鎖斷性能超過 100mA(符合 JESD 78,II 類規范的要求)
- 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
- 2000V 人體放電模型(A114-B,II 類)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
TS5A23167 是一款雙路單刀單擲 (SPST) 模擬開關,工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。此器件具有較低的導通狀態電阻。該器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能和極低的功耗。這些 特性 再加上低功耗性能,使得這款器件適合于便攜式音頻 應用。
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| * | 數據表 | TS5A23167 0.9Ω 雙 SPST 模擬開關 5V/3.3V 雙通道模擬開關 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019年 5月 20日 |
| 應用簡報 | 用于多路復用器和信號開關的 1.8V 邏輯 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應用簡報 | 利用關斷保護信號開關消除電源時序 (Rev. C) | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
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- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
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- 鑒定摘要
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包含信息:
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